近日，信通產(chǎn)業(yè)集團(tuán)承擔(dān)的國(guó)網(wǎng)公司科技項(xiàng)目：適用于監(jiān)測(cè)與控制設(shè)備的高性能?chē)?guó)產(chǎn)化SOC主控芯片研發(fā)和超高頻射頻溫度傳感芯片研究及應(yīng)用正式啟動(dòng)。信通產(chǎn)業(yè)集團(tuán)對(duì)研究?jī)?nèi)容、預(yù)期目標(biāo)、考核指標(biāo)、分工安排、進(jìn)度計(jì)劃及經(jīng)費(fèi)預(yù)算情況進(jìn)行了細(xì)化，并對(duì)下階段工作進(jìn)行了詳細(xì)的安排部署。

　　適用于監(jiān)測(cè)與控制設(shè)備的高性能?chē)?guó)產(chǎn)化SOC主控芯片研發(fā)項(xiàng)目主要是對(duì)電網(wǎng)輸配電系統(tǒng)的監(jiān)測(cè)與控制設(shè)備中主控芯片進(jìn)行分析，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化研究，通過(guò)集成浮點(diǎn)運(yùn)算單元、PWM模塊和高精度的模數(shù)轉(zhuǎn)換器等模塊研制的高性能SOC主控芯片，運(yùn)行頻率可達(dá)150MHz，該產(chǎn)品可填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，性能超過(guò)國(guó)外同類型產(chǎn)品。

　　超高頻射頻溫度傳感芯片研究及應(yīng)用項(xiàng)目擬采用基于射頻識(shí)別(RFID)原理的溫度監(jiān)測(cè)技術(shù)，通過(guò)“無(wú)源測(cè)溫”與“無(wú)線傳輸”兩大關(guān)鍵技術(shù)，解決當(dāng)前各類電力設(shè)備溫度監(jiān)測(cè)技術(shù)存在的局限性。通過(guò)將溫度傳感器嵌入標(biāo)準(zhǔn)超高頻(UHF)頻段RFID標(biāo)簽,在同一芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)了“溫度感知”和“RFID技術(shù)”的融合，無(wú)縫集成溫度傳感器和無(wú)源射頻識(shí)別芯片，在完全不影響電力設(shè)備絕緣性能的前提下，實(shí)現(xiàn)電力設(shè)備溫度傳感器小型化、低成本、低能耗等關(guān)鍵核心技術(shù)。利用此芯片構(gòu)成的無(wú)源無(wú)線溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，兼有“無(wú)源”和“無(wú)線”兩大特點(diǎn)，具有安全可靠、成本低、實(shí)時(shí)性好、便于維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)，將為電力測(cè)溫提供最優(yōu)解決方案。