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一文了解模切材料在智能卡中的應(yīng)用

作者:涂布在線資訊
日期:2018-11-15 11:02:03
摘要:智能卡是指內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡的通稱。有的智能卡包含一個RFID芯片,所以卡不需要與讀寫器進行任何物理接觸就能夠識別持卡人的相關(guān)信息。智能卡配備有CPU和RAM,可自行處理數(shù)量較多的數(shù)據(jù)而不會干擾到主機CPU的工作。智能卡還可過濾錯誤的數(shù)據(jù),以減輕主機CPU的負擔(dān),適應(yīng)于端口數(shù)目較多且通信速度需求較快的場合??▋?nèi)的集成電路包括中央處理器CPU、可編程只讀存儲器EEPROM、隨機存儲器RAM和固化在只讀存儲器ROM中的卡內(nèi)操作系統(tǒng)COS。
關(guān)鍵詞:IC卡RFID芯片智能卡

智能卡是指內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡的通稱。有的智能卡包含一個RFID芯片,所以卡不需要與讀寫器進行任何物理接觸就能夠識別持卡人的相關(guān)信息。智能卡配備有CPU和RAM,可自行處理數(shù)量較多的數(shù)據(jù)而不會干擾到主機CPU的工作。智能卡還可過濾錯誤的數(shù)據(jù),以減輕主機CPU的負擔(dān),適應(yīng)于端口數(shù)目較多且通信速度需求較快的場合??▋?nèi)的集成電路包括中央處理器CPU、可編程只讀存儲器EEPROM、隨機存儲器RAM和固化在只讀存儲器ROM中的卡內(nèi)操作系統(tǒng)COS。

智能卡應(yīng)用市場巨大

在我們生活中智能卡的運用也十分廣泛,用戶通過一張IC卡便可完成通常的鑰匙、資金結(jié)算、考勤和某些控制操作,如用lC卡開啟房門、IC卡就餐、購物、娛樂、會議、停車、巡更、辦公、收費服務(wù)等各項活動。而不必像以往攜帶多把沉重的鑰匙開門,去各個對應(yīng)部門交費等繁雜的操作。

在信息和技術(shù)全球化快速發(fā)展的今天,國內(nèi)智能卡生產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)不斷得到優(yōu)化和提升,打破過去由國外知名企業(yè)壟斷市場的局面,大大提高了智能卡生產(chǎn)的質(zhì)量、降低成本,提高生產(chǎn)效率。近年來,電子元件越來越精密,機械加工工藝的成熟,國內(nèi)企業(yè)自主開發(fā)軟件能力的提高,產(chǎn)能的提高,促進了我國智能卡生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)的快速發(fā)展。

智能卡在中國發(fā)展已經(jīng)20年,據(jù)一卡通世界網(wǎng)了解,到2012年,智能卡需求大增,不僅僅在金融行業(yè),社會安全、公共交通、醫(yī)療等都有較大發(fā)展。在接下來的2年時間內(nèi),中國智能卡市場增長率在10%左右,整個2012年,中國智能卡銷售量就已經(jīng)達到100億人民幣。

電信行業(yè)一直引領(lǐng)著中國智能卡行業(yè),隨著多應(yīng)用的發(fā)展,智能卡(SIM、UIM、公共IC卡、PIM卡)將不僅僅出現(xiàn)在高端用戶當(dāng)中,更多的還是向普通用戶發(fā)展,這無疑是智能卡行業(yè)巨大的推動力。2017年,中國電信行業(yè)的智能卡發(fā)卡量超過80億張,在接下來的時間內(nèi),隨著4G、5G網(wǎng)絡(luò)的普及,SIM卡的更換也將帶動市場。

模切產(chǎn)品在智能卡中的應(yīng)用

1 芯片模塊封裝

接觸式卡

對所有智能卡制造商來說,將芯片模塊長時間固定在卡槽內(nèi)至關(guān)重要,這影響智能卡在日常應(yīng)用中是否能正常使用。而在接觸式卡的封裝工藝中應(yīng)用的熱熔膠產(chǎn)品,為各種不同的卡基材料提供高強度的粘接。

雙界面卡

雙界面卡(DI 卡)市場正在快速的發(fā)展,尤其是支付卡和身份識別卡領(lǐng)域。雙界面卡需要實現(xiàn)天線和芯片模塊之間的可靠連接。對于雙界面卡封裝工藝需要用到單向?qū)щ娔z帶,可適用于普通封裝線,可同步完成模塊的封裝以及芯片與天線的導(dǎo)通,如同封裝接觸式卡一樣便捷。

2 卡片郵發(fā)

為滿足當(dāng)今個人和商業(yè)需求,每天有各種各樣的卡被生產(chǎn)出來,包括銀行卡、身份識別卡、禮品卡等。其中多達 20%的卡被粘附到信紙上,并郵寄給終端客戶。這就需要用到可移除的標(biāo)簽式膠帶和卷料,安全地將有壓紋的卡片粘接在信紙上,卡片易于取下,不會造成損壞、無殘膠,節(jié)省生產(chǎn)調(diào)試時間。

模切材料在智能卡的卡基應(yīng)用

不管什么形態(tài)、什么功能的智能卡,都是功能部件和封裝部件組成。功能部分由芯片和線圈組成,有ID芯片、IC芯片、CPU芯片。本文介紹智能卡的封裝部件,即就是行業(yè)俗稱的卡基,常見的卡基材料有PVC材料、PET材料。

1、PVC材料

PVC有透明材料,也有不透明材料:有的柔軟有彈性,耐折迭;也有硬質(zhì)剛性機械性能優(yōu)良的材料。隨著塑料工業(yè)的發(fā)展,出現(xiàn)了一些PVC的復(fù)合材料,如:PVC/ABS、PVC/PET、PVC/PE等,其性能較PVC有所改善。

2、PET

PET是熱塑性聚合物,是一種無色透明硬度較高且韌的材料,PET薄膜材料比重低,不吸濕,絕緣性和透明度高,機械性能優(yōu)越,加工形變小,耐磨性較好,抗化學(xué)腐蝕性好,制作的卡片表面光潔度高,使用壽命長,同時PET又屬于環(huán)保材料。

3、ABS

ABS材料剛性較大、抗拉強度中等:具有良好的耐化學(xué)腐蝕性和表面硬度、良好的韌性與耐沖擊性、易加工、流動性強、易于印刷和染色。因為其易于印刷及電鍍等表面處理并且尺寸穩(wěn)定較好,所以適合做卡基材料。

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