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中國天量進口美國芯片 封裝類公司迎大利好(名單)

作者:本站收錄
來源:題材君
日期:2019-02-19 08:51:13
摘要:周末中美談判取得積極進展,構(gòu)成市場最大的外部利好因素。其中,外媒報道中國將進口美國2000億美元的芯片,市場的理解是:把芯片進口回來之后,國內(nèi)的封裝測試企業(yè)的業(yè)務(wù)量會大增!集成電路封裝類公司將成為下一個科技炒作爆發(fā)點!

周末,消息面暖風(fēng)頻吹,中美談判取得積極進展,構(gòu)成市場最大利好因素。其中,外媒報道中國將進口美國2000億美元的芯片,市場的理解是:把芯片進口回來之后,國內(nèi)的封裝測試企業(yè)的業(yè)務(wù)量會大增!

中國天量進口美國芯片,對國內(nèi)的集成電路封裝類企業(yè)是極大的刺激!具體到市場,今年將開啟科技炒作大年,春節(jié)后第一周行情以5G、柔性屏為主打,妖股輩出紛紛翻倍,賺錢效應(yīng)極佳,集成電路封裝獲利好刺激,有望成為下一階段的科技主流炒作風(fēng)口。

筆者整理出最詳細的集成電路封裝企業(yè)名單,大家可參考:

1.通富微電: 公司主要從事集成電路的封裝測試業(yè)務(wù),是國內(nèi)現(xiàn)在實現(xiàn)高端封裝測試技能MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測試廠家,技能氣力居超越職位。

2.長電科技:公司是我國半導(dǎo)體第一大封裝生產(chǎn)基地,國內(nèi)著名的晶體管和集成電路制造商,產(chǎn)物格量處于國內(nèi)超越程度。已擁有與國際進步技能同步的IC三大重點技能研發(fā)平臺,形成年產(chǎn)集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件芯片120萬片的生產(chǎn)才能,已成為中國最大的半導(dǎo)體封測企業(yè)。

3.華天科技: 公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù),是國內(nèi)重點集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司的封裝才能和技能程度在內(nèi)資企業(yè)中位居第三,為我國西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創(chuàng)新精力確當(dāng)代化高新技能企業(yè)。

4.太極實業(yè): 投資額為3.5億美元的海力士大范圍集成電路封裝測試項目,建成后可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產(chǎn)配套才能。太極實業(yè)參預(yù)該項目,將由如今簡單的業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變?yōu)榘_集成電路封裝測試在內(nèi)的雙主業(yè)模式。

5.蘇州固锝: 公司的主要產(chǎn)物為種種半導(dǎo)體二極管(不包羅光電二極管),具備全面的二極管晶圓、芯片策畫制造及二極管封裝、測試才能,保留國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)前10名、二極管分行業(yè)超越職位。

6.晶方科技:公司擬參與發(fā)起設(shè)立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙),基金重點圍繞集成電路領(lǐng)域開展股權(quán)并購?fù)顿Y。公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù),公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片等,該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

7.賽騰股份:擬以6120萬元收購無錫昌鼎電子有限公司51%股份。標(biāo)的公司是從事半導(dǎo)體封裝測試的企業(yè),主要產(chǎn)品是半導(dǎo)體元件的封裝測試、視覺檢測自動化設(shè)備。

8.深科技: 公司控股子公司沛頓科技能夠為DRAM和Flash產(chǎn)品提供完整的芯片終測服務(wù),是國內(nèi)存儲芯片行業(yè)唯一具有競爭力的公司。公司充分利用沛頓存儲芯片封測技術(shù),成功導(dǎo)入FPC指紋模組業(yè)務(wù),形成存儲芯片+指紋模組的制造模式,實現(xiàn)了整個產(chǎn)業(yè)鏈的延伸,提升了整個指紋模組制造的核心競爭力。

9.康強電子:主營業(yè)務(wù)為引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的制造和銷售。

10.興森科技:2012年6月子公司廣州興森快捷電路科技有限公司擬向科技部申報2013年國家科技重大專項“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”,該項目系國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”《2013年度課題申報指南》中的第9項項目任務(wù)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”。


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