隨著4G跨入5G，Wi-Fi從802.11ac轉(zhuǎn)向802.11ax(Wi-Fi 6)標(biāo)準(zhǔn)，無線通訊前端模塊(FEM)需求明顯竄出，需要的多種異質(zhì)元件包括各類射頻(RF)、功率放大器(PA)元件等快速放量。目前臺(tái)系RF IC設(shè)計(jì)業(yè)者強(qiáng)力攜手三五族半導(dǎo)體供應(yīng)鏈爭(zhēng)搶全球前端模塊市場(chǎng)，從2019年底Wi-Fi FEM設(shè)計(jì)的立積、RF主芯片設(shè)計(jì)的瑞昱、聯(lián)發(fā)科集團(tuán)、6寸砷化鎵晶圓代工的宏捷科、穩(wěn)懋營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，已經(jīng)可以看出商機(jī)爆發(fā)前的高度潛力。供應(yīng)鏈業(yè)者預(yù)計(jì)，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科在手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)、Wi-Fi6芯片等量產(chǎn)速度將非常積極，宏捷科、穩(wěn)懋等代工廠稼動(dòng)率幾乎持續(xù)滿載，并有進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)意愿。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到149.10億美元，隨著4G網(wǎng)絡(luò)向5G網(wǎng)絡(luò)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，未來全球射頻前端市場(chǎng)將迎來大規(guī)模擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2023年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至313.10億美元。行業(yè)快速增長(zhǎng)下，產(chǎn)業(yè)鏈公司將受益。世嘉科技在5G天線和5G陶瓷介質(zhì)濾波器等射頻新產(chǎn)品上有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。信維通信是泛射頻元器件產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)從天線到EMI/EMC，再到射頻前端，已形成較為完整的泛射頻解決方案。麥捷科技電感、濾波器等業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)突破，SAW的月產(chǎn)能約為5000萬只，2020年公司有望實(shí)現(xiàn)SAW產(chǎn)能擴(kuò)張至月產(chǎn)能1億只。