據(jù)報(bào)道，意法半導(dǎo)體日前宣布，將收購總部位于法國Marly-le-Roy的SOMOS Semiconductor(“ SOMOS”。據(jù)意法半導(dǎo)體方面介紹，這是一家成立于2018年的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，專門研究基于硅的功率放大器和RF前端模塊(FEM)產(chǎn)品。

意法半導(dǎo)體方面指出，通過此次收購，公司能夠引入物聯(lián)網(wǎng)和5G市場的專業(yè)人員、前端模塊的IP和路線圖。公司第一個(gè)產(chǎn)品-NB-IoT / CAT-M1模塊-已通過認(rèn)證，并將成為連接RF FEM產(chǎn)品新路線圖的開始，此外，SOMOS的技術(shù)和資產(chǎn)還將支持意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的5G基礎(chǔ)設(shè)施RF前端模塊路線圖的開發(fā)。

從SOMOS的官網(wǎng)我們可以看到，該公司能提供業(yè)界領(lǐng)先的RF功率放大器，RF前端和RF開關(guān)產(chǎn)品，并為4G和5G IoT和智能手機(jī)應(yīng)用提供設(shè)計(jì)。SOMOS指出，利用其獨(dú)特的IP和專業(yè)知識(shí)來實(shí)施和交付具有前所未有性能的CMOS功率放大器，具有極低諧波的開關(guān)以及業(yè)界最小尺寸的RF前端。他們向客戶提供最先進(jìn)的組件和IP，并提供定制設(shè)計(jì)服務(wù)。

無獨(dú)有偶，在ST推進(jìn)射頻產(chǎn)品線的同時(shí)，NXP也在加緊他們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域的布局。

恩智浦啟用全新6吋氮化鎵晶圓

半導(dǎo)體大廠恩智浦(NXP Semiconductors)宣布正式啟用位于美國亞利桑那州錢德勒(Chandler)的6吋射頻氮化鎵(GaN)晶圓廠，此為美國境內(nèi)專注于5G射頻功率放大器的最先進(jìn)晶圓廠，現(xiàn)已通過認(rèn)證，首批產(chǎn)品將持續(xù)推出上市，預(yù)計(jì)至2020年底達(dá)到產(chǎn)能滿載。

恩智浦透過全新6吋晶圓廠以及其在功率密度、增益和線性化效率方面的20年氮化鎵(GaN)開發(fā)專業(yè)知識(shí)，引領(lǐng)5G蜂巢基礎(chǔ)建設(shè)的擴(kuò)展，恩智浦預(yù)期，該最先進(jìn)的晶圓廠將成為樞紐，將與同地點(diǎn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密合作，加速推動(dòng)創(chuàng)新，且有助于支援5G基站和先進(jìn)通訊基礎(chǔ)設(shè)施在工業(yè)、航空航太和國防市場的擴(kuò)展。

恩智浦半導(dǎo)體總裁暨執(zhí)行長Kurt Sievers在主題演講中表示，今日象征著恩智浦的重要里程碑。透過在亞利桑那州建立此先進(jìn)廠房與吸引關(guān)鍵人才，讓我們能夠更聚焦于發(fā)展氮化鎵技術(shù)，將其作為推動(dòng)下一代5G基站基礎(chǔ)建設(shè)的一部分。

隨著5G的發(fā)展，射頻解決方案中每個(gè)天線所需的功率密度呈指數(shù)級(jí)增長，但仍需保持相同的主機(jī)殼尺寸，并降低功耗。氮化鎵功率電晶體已成為滿足這些嚴(yán)格要求的新黃金標(biāo)準(zhǔn)，能夠大幅提高功率密度和效率。

恩智浦擁有近20年的氮化鎵開發(fā)專業(yè)知識(shí)和廣泛的無線通訊產(chǎn)業(yè)知識(shí)，將使其引領(lǐng)下一波5G蜂巢擴(kuò)展浪潮。恩智浦已針對(duì)氮化鎵技術(shù)進(jìn)行深度最佳化，改善半導(dǎo)體中的電子陷阱(electron trapping)問題，藉由一流的線性度提供高效率和增益，致力為恩智浦的客戶生產(chǎn)最高品質(zhì)的氮化鎵裝置。

恩智浦長期客戶愛立信(Ericsson)網(wǎng)路開發(fā)部主管Joakim Sorelius表示，在功率放大器在無線電技術(shù)中發(fā)揮重要的作用，與愛立信近期在美投資類似，很高興看到恩智浦在半導(dǎo)體制程開發(fā)方面進(jìn)行投資，并將繼續(xù)致力為未來的高要求無線電網(wǎng)路提升射頻系統(tǒng)效能。

恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨無線電功率業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Paul Hart表示，恩智浦團(tuán)隊(duì)向來致力于建造世界上最先進(jìn)的射頻氮化鎵晶圓廠，該晶圓廠的能力可擴(kuò)展至6G甚至更高。

前景遠(yuǎn)大的射頻生意

ST和NXP之所以一直在加強(qiáng)在RFFE方面的布局，這與這個(gè)市場巨大的商機(jī)有關(guān)。根據(jù)Yole Développement(Yole公司)預(yù)測，從 2020 年至 2025 年間，射頻前端將以保持11%的 CAGR增長，截至 2025 年市場規(guī)模將達(dá)到 254 億美元。而其中五家主要公司：村田制作所、思佳訊、博通、Qorvo 和高通占據(jù)了市場業(yè)務(wù)總量的近 80%。由此可以看到ST和NXP的發(fā)力背后的誘因。