1. 技術(shù)痛點(diǎn)拆解

RFID多標(biāo)簽識(shí)別的核心矛盾是**“標(biāo)簽沖突”——多標(biāo)簽同時(shí)響應(yīng)讀寫(xiě)器時(shí)，信號(hào)互相干擾，導(dǎo)致識(shí)別失敗。而高密度疊放場(chǎng)景**（如貨架多層貨物）進(jìn)一步壓縮標(biāo)簽間距，加劇干擾，成為RFID落地的典型難點(diǎn)。

2. 解決方案邏輯

針對(duì)該場(chǎng)景，需通過(guò) “硬件優(yōu)化 + 環(huán)境協(xié)同” 突破瓶頸：

天線分區(qū)域覆蓋：在貨架加裝天線，通過(guò)多天線分工覆蓋不同區(qū)域（如每層貨架、每列貨位對(duì)應(yīng) 1-2 個(gè)天線），縮小信號(hào)覆蓋范圍，減少標(biāo)簽間干擾；

貨物規(guī)整輔助：規(guī)范貨物擺放姿態(tài)，降低標(biāo)簽位置隨機(jī)性，提升信號(hào)穩(wěn)定性（如統(tǒng)一標(biāo)簽朝向、控制堆疊間隙）。

3. 天線數(shù)量的科學(xué)規(guī)劃

天線數(shù)量并非與標(biāo)簽數(shù)簡(jiǎn)單對(duì)應(yīng)（如 “100 標(biāo)簽 = 100 天線”），需結(jié)合3大核心參數(shù)：

讀寫(xiě)器功率：決定信號(hào)覆蓋上限；

標(biāo)簽密度：疊放越密集，需更精細(xì)的天線分工；

天線增益：高增益天線可強(qiáng)化局部信號(hào)，但需平衡覆蓋范圍。

通過(guò)模擬測(cè)試與現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試，可實(shí)現(xiàn) “1 臺(tái)讀寫(xiě)器+ 合理天線數(shù)”的高效覆蓋，兼顧識(shí)別率與成本。

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