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RFID技術在考古的應用研究
09/19
Xerafy推出即印即用卷式RFID洗衣標簽
09/19
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企業(yè)急需!RFID資產管理精準定位、全流程管理優(yōu)勢盡顯
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這家衛(wèi)星通信廠商再獲數千萬元融資!
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全球首發(fā)!聯合影像×日本新唐首款RGB x TOF融合相機震撼登場
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09/19
Qualcomm
全球首批 | 美格智能正式發(fā)布基于高通QCM6490平臺5G高算力智能模組SRM930
推出全球首批基于高通公司(Qualcomm)5G SoC QCM6490 平臺開發(fā)的5G智能模組——SRM930系列產品。
06/09
美格智能多款5G產品亮相上海進博會 加快千行百業(yè)5G產品商用
作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,美格智能攜多款5G產品亮相戰(zhàn)略合作伙伴Qualcomm高通展位,加快千行百業(yè)5G產品商用。
11/06
三度參與進博會,高通拓展5G商用實踐,加深與中國產業(yè)的合作
“2019年進博會以來,我們全力支持中國合作伙伴在智能手機領域的產品開發(fā)、技術測試和國內外業(yè)務拓展?!备咄?Qualcomm)中國區(qū)董事長孟樸在接受人民網專訪時表示,自2019年進博會以來,高通進一步加強了5G商用的實踐,加強了與中國伙伴的合作。
11/04
Qualcomm推出驍龍7系全新5G移動平臺:速度更快、AI性能提升
目前已有超過275款采用驍龍7系移動平臺的終端設計已發(fā)布或正在開發(fā)中,其中包括140款5G產品。
09/23
美格智能物聯網事業(yè)群高級副總裁范典出席Qualcomm 5G物聯網生態(tài)合作產業(yè)峰會 共同開啟5G應用新藍海
7月23日,以“聚眾智 惠百業(yè) 創(chuàng)未來”Qualcomm 5G物聯網生態(tài)合作產業(yè)峰會在線上隆重拉開帷幕,為產業(yè)界帶來了一場云端生態(tài)盛宴。
07/24
美格智能正式發(fā)布5G智能模組SRM900系列產品 助力“新基建” 賦能千行百業(yè)
近日,作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領者、全球領先的無線模組與解決方案提供商——美格智能正式對外宣布:推出全球首款內置美國高通公司(Qualcomm)SM6350平臺的5G智能模組SRM900系列產品。
06/08
中興通訊和Qualcomm聯合完成業(yè)界首個700MHz VoNR通話
4月30日,中興通訊聯合Qualcomm Technologies在西安試驗基地共同實現了700MHz商用產品新空口承載語音(5G VoNR)通話。
05/08
英飛凌攜高通打造高質量3D ToF技術,實現出色的身份認證
英飛凌科技股份公司與高通公司展開合作,研發(fā)基于Qualcomm驍龍865移動平臺的3D認證參考設計,進一步擴展英飛凌3D傳感器技術在移動終端的應用范圍。
03/10
高通推出第三代5G基帶:驍龍X60
2月18日訊,高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G調制解調器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統(以下簡稱“驍龍X60”)。
02/19
美格智能出席高通Qualcomm 5G峰會 5G模組及解決方案受到海外客戶高度認可
近日,高通全球Qualcomm 5G峰會如約在巴塞羅那舉行,此次高通5G生態(tài)會議集合了全球30多家終端廠商、模組廠商、運營商、獨立軟硬件生產商等,共同探討和分享5G時代的發(fā)展和商業(yè)化議題。
10/21
美格智能亮相中國聯通&高通新零售產業(yè)研討會 智能模組助力智慧新零售
9月17日,由Qualcomm Technologies與中國聯通物聯網有限責任公司共同主辦的“5G賦能 智聯萬物 中國聯通& Qualcomm物聯網聯合創(chuàng)新中心啟動儀式暨新零售產業(yè)研討會”在南京成功舉行。
09/18
高通31億美元完成收購5G射頻前端公司RF360,全力為5G未來開道
9月16日,高通(Qualcomm)正式宣布,其公司完成了對 RF360 控股新加坡有限公司剩余股份權益的收購.
09/18
美格智能即將基于Qualcomm 9205芯片 推出新一代物聯網解決方案
近期,Qualcomm? 發(fā)布了9205 LTE IoT芯片,美格智能作為高通的戰(zhàn)略合作伙伴,我們?yōu)槿蚩蛻籼峁┲悄苡布a品及物聯網行業(yè)產品定制化解決方案,即將采用該芯片研發(fā)新一代低功耗多模窄帶物聯網模組SLM153,該模組支持蜂窩物聯網產品及服務所需的關鍵創(chuàng)新,包括全球多模LTE category M1(eMTC)和NB2(NB-IoT)以及2G/E-GPRS連接、應用處理、地理定位、基于硬件的安全、云服務支持及配套開發(fā)者工具。
12/29
宏電榮獲2018天翼物聯產業(yè)聯盟最佳解決方案獎
9月13日,由中國電信和Qualcomm高通聯合舉辦的“2018年天翼智能生態(tài)博覽會”在廣州廣交會展館隆重開幕。博覽會以“共贏智能新時代”為主題,展覽內容從終端產業(yè)鏈延伸至物聯網、移動互聯網、智慧家庭、車聯網、智能硬件等物聯網產業(yè)生態(tài)領域,同期舉辦天翼物聯產業(yè)聯盟頒獎典禮,宏電榮獲最佳解決方案獎,高通、華為、海爾、京東、高新興等產業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)及行業(yè)專家約500余人出席此次頒獎典禮。
09/28
霸道的高通!想用5G芯片先交錢
現在5g已經成為一個非常熱門的話題,很多手機品牌也表示他們已經開始開發(fā)5g支持的手機。然而,如果你想使用5g,最重要的是手機的芯片。如果芯片支持5g,那么手機就可以使用5g。高通(Qualcomm)是移動電話領域最大的芯片制造商,該公司已向5g表示,已開始研發(fā)5g,聯想(Lenovo)可能成為5g的首個品牌,而華為(Huawei)、小米和oppo等品牌可能落后。
08/31