產(chǎn)品詳情：

1．產(chǎn)品簡(jiǎn)介
YKB—I 型全自動(dòng)高速倒裝機(jī)是RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)專(zhuān)用設(shè)備，它通過(guò)視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)對(duì)RFID標(biāo)簽芯片和柔性天線進(jìn)行精確識(shí)別、定位及高速精密執(zhí)行機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)微小芯片和天線的精確邦定。該機(jī)型包括放料、送料、點(diǎn)膠、翻轉(zhuǎn)取片、貼片、熱壓固化、在線檢測(cè)、收料等功能模塊，適用于各類(lèi)HF/UHF RFID Inlay的精準(zhǔn)封裝。

2．主要特點(diǎn)

1.結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，安裝調(diào)試時(shí)間短。
2.界面人性化設(shè)計(jì)，操作直觀簡(jiǎn)便。
3.功能平民化設(shè)計(jì)，運(yùn)行維護(hù)成本低。
4.功耗綠色設(shè)計(jì)，更符合環(huán)保理念。

3．主要技術(shù)指標(biāo)
外形尺寸:6500×1300×1600 (長(zhǎng)×寬×高;)
輸入電源:AC 220V/50HZ，
功耗：5.8KW
邦定速度： 4000 UPH;
邦定精度：±50 um;
行載片點(diǎn)間距：>20mm。
壓縮空氣：0.4MPA～0.6MPA;
真空壓力：-80KPA～ -100KPA;
拾取晶園：（Wafer）≤8英寸;
芯片規(guī)格：0.4～2.0mm;
用料帶寬：30mm～370mm;