產(chǎn)品詳情：

電子標(biāo)簽（RFID）倒封裝機(jī)，設(shè)備工作流程：放料、送料、點(diǎn)膠、翻轉(zhuǎn)取片、貼片、熱壓固化、檢測(cè)、打標(biāo)、收料等功能模塊，適用于各類(lèi)HF/UHF RFID Inlay的精準(zhǔn)封裝。
全新更換點(diǎn)膠系統(tǒng)，提高精度
HD-RF10000-B技術(shù)參數(shù)
綁定速度:UPH8000(綁定瞬時(shí)UPH可達(dá)10000)(實(shí)際產(chǎn)能 持續(xù)UPH7000)
良品率:≥99.8 一致性:≤1.5(dbm)
綁定精度:士25um(平均:±10um內(nèi))
熱壓頭溫度精度：±5℃
壓力精度：±3g
功耗;持續(xù)功耗:＜5KW
外形尺寸:7100mmx1025mmx1400mm(長(zhǎng)x寬x高，總長(zhǎng)包括隔紙架，不含警示燈)
輸入電源:AC220V/50Hz
拾取晶圓:( wafer)8、12英寸
芯片規(guī)格:0.4～2.0mm
壓縮空氣:0.45Mpa～0.7Mpa
真空壓力:-80Kpa～-100Kpa
用料帶寬:80mm-380mm
綁定點(diǎn)間距:≥19mm