產(chǎn)品詳情：

FB-100 簡(jiǎn)易R(shí)FID手動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)是為了在FB-300的基礎(chǔ)上，完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足簡(jiǎn)單的打樣及很小量的生產(chǎn)而開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，其熱壓的品質(zhì)與FB-300沒(méi)有區(qū)別，熱壓溫度、壓力、時(shí)間均可輕易調(diào)整，滿足電子標(biāo)簽生產(chǎn)的工藝要求，所以同樣能提供多種關(guān)于熱壓溫度、熱壓壓力、熱壓時(shí)間的組合，讓客戶根據(jù)自身天線和芯片特點(diǎn)，找到最合理的工藝參數(shù)，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

重量：約35kg

壓力設(shè)定范圍：20~200g 可精確設(shè)定 誤差±0.05N

熱壓溫度：50~220 ℃（觸摸屏調(diào)節(jié)）誤差±1 ℃

芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm，鑷子拾取芯片上料

視像系統(tǒng)：1個(gè)視覺(jué)定位系統(tǒng)

控制方式：繼電器

供電電壓：220VAC 50HZ

氣壓壓力：4~6 bar

貼片精度：±30 um