產(chǎn)品詳情：

機(jī)器特點(diǎn)：
采用放大范圍是7到45連續(xù)變倍顯微鏡；
定制化的推刀，更加適合RFID芯片使用；
采用進(jìn)口推拉力測(cè)試儀，量程達(dá)到5kgf；
標(biāo)簽的固定方便快捷，采用自動(dòng)夾緊，另外帶有真空吸附標(biāo)簽功能；
推刀的前后位置，可復(fù)位，點(diǎn)動(dòng)，一鍵進(jìn)行推力測(cè)試；
推刀左右和高度位置可以微調(diào)，在顯微鏡下觀察得到；
控制采用PLC+觸摸屏，推刀的行走速度，推力測(cè)試的行程可調(diào)；
整體加工零件表面采用硬質(zhì)化處理，大方美觀。