產(chǎn)品詳情：

具體內(nèi)容
貼片效率 ≥11000UPH
良品率 ≥99.5%（HF/UHF）
適應(yīng)基材 PET、PI、Paper等
標簽類型 HF/UHF
天線形式 銅、鋁蝕刻天線，導(dǎo)電銀漿印刷天線
Wafer尺寸 6/8/12寸
芯片尺寸 0.30*0.30—2*5mm2
平均功耗 2KW
貼片精度 ±20μm
設(shè)備尺寸 8000*1400*2400（長寬高）
功能特點
?高精度點膠技術(shù)：膠滴大小厚薄均勻一致，具有點膠高度補償膠量調(diào)節(jié)功能
?多尺寸規(guī)格取片：配置多頂針裝置，適應(yīng)多尺寸規(guī)格芯片取片，適應(yīng)范圍為0.3×0.3—2mm×5mm?
?高精度貼片方案：每一枚芯片都進行視覺糾偏，提升貼片位置和轉(zhuǎn)角精確度。采用飛行視覺定位技術(shù)，可保證貼片精度在±20μm
?熱熱壓頭性能優(yōu)異：具有自主專利技術(shù)，壓頭表面平整率0.8 微米/1 毫米，力控精度±0.1N，溫控精度±1℃,為UHF標簽產(chǎn)品性能一致性提供可靠保障

?定制化的檢測模塊：除支持常規(guī)UHF的ISO 18000-6C、和HF的ISO 14443、15693協(xié)議外，可實現(xiàn)國標GB/29768的量產(chǎn)；并具有定制化寫碼功能，可對INLAY或RFID電子標簽進行在線寫碼，并提供寫碼異常報警功能，充分滿足客戶需求；可選配標簽性能在線檢測，UHF產(chǎn)品靈敏度一致性能保證在2dbm以內(nèi)
?集成在線分切功能：可以將寬幅Inlay分切為多條，將分切后的Inlay收卷、Inlay收料前增加襯紙等功能
?采用雙屏顯示、人性化操作界面和觸控操作、分屏圖像顯示，有效提升了工人觀察和操作體驗的舒適度