產(chǎn)品詳情：

產(chǎn)品屬性： 尺寸 30.0×52.0×2.3mm 重量 0.8g 工作溫度 -30°C - +75°C
內(nèi)容：
移遠(yuǎn)RM520N-GL基于高通驍龍X62芯片平臺(tái)開發(fā)，支持5G NSA和SA兩種運(yùn)行模式，且支持高帶寬、毫秒級(jí)時(shí)延、5G網(wǎng)絡(luò)切片和高性等3GPP R16增強(qiáng)特性。
該產(chǎn)品面向市場(chǎng)設(shè)計(jì)，支持多達(dá)28個(gè)Sub-6GHz 5G頻段(n1/ 2/ 3/ 5/ 7/ 8/ 12/ 13/ 14/ 18/ 20/ 25/ 26/ 28/ 29/ 30/ 38/ 40/ 41/ 48/ 66/ 70/ 71/ 75/ 76/ 77/ 78/ 79)，可覆蓋主流運(yùn)營商。這款高集成度的模組能夠充分滿足開拓業(yè)務(wù)的客戶需求，在顯著提升客戶物聯(lián)網(wǎng)部署效率的同時(shí)，也可大大降低其成本。
在外觀上，該模組采用M.2封裝方式，尺寸為30.0×52.0×2.3mm，與移遠(yuǎn)前代5G模組RM50xQ系列以及LTE-A Cat 6模組EM060K系列、Cat 12模組EM12/EM12xR/EM120K系列、Cat 16模組EM160R-GL可實(shí)現(xiàn)pin-to-pin兼容，方便客戶快速從LTE-A切換至5G網(wǎng)絡(luò)，提高客戶升級(jí)體驗(yàn)。
在速率方面，RM520N-GL支持 FDD+FDD、TDD+TDD、FDD+TDD三種組合模式的下行和上行Sub-6GHz NR 2CA(載波聚合)，大下行速率達(dá)3.4Gbps，大上行速率達(dá)900Mbps，可滿足對(duì)增強(qiáng)移動(dòng)寬帶和通信能力有高要求的應(yīng)用，如固定無線接入、移動(dòng)寬帶設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化等場(chǎng)景。
作為工規(guī)級(jí)產(chǎn)品，除了速率，網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性和連續(xù)性也非常重要。該模組在支持5G網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)，也向后兼容LTE-A、3G等網(wǎng)絡(luò)制式，可為客戶終端提供穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。同時(shí)，該模組還有過溫&過壓保護(hù)的功能，可好地終端的運(yùn)行。
此外，該模組集成多星座GNSS，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo定位系統(tǒng)，在簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)的同時(shí)，還大大提升了定位速度和精度，可為有定位需求的5G應(yīng)用提供快速、的需求。
與此同時(shí)，RM520N-GL內(nèi)置豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，集成PCIe 3.0、USB 3.1高速接口，支持多種驅(qū)動(dòng)和軟件功能，如Windows、Linux、Android等操作系統(tǒng)下的USB/PCIe驅(qū)動(dòng)等，同時(shí)可選內(nèi)置eSIM、VoLTE等功能，大拓展了該模組在5G領(lǐng)域的應(yīng)用。
作為的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，在5G領(lǐng)域，移遠(yuǎn)通信一直走在行業(yè)，可為各行各業(yè)提供多種平臺(tái)、多種型號(hào)、多種封裝方式的5G模組產(chǎn)品，同時(shí)，移遠(yuǎn)5G模組技術(shù)、性能、認(rèn)證齊全，可好地賦能5G終端范圍內(nèi)落地。除了T-Mobile之外，目前，RM520N-GL還完成了GCF/PTCRB/CE/CCC/RCM/FCC/IC多個(gè)強(qiáng)制性、一致性認(rèn)證。