日前記者獲悉，德州儀器（TI）公司在DMOS-6晶圓廠中使用RFID管理90納米工藝在300毫米晶圓上蝕刻電路系統(tǒng)。
　　DMOS-6工廠自動化主管Roy Hunter表示，RFID標簽告訴半導體加工設備需要對晶圓片進行哪道工藝處理，具體工藝信息存儲在一臺中心的計算機中。
　　在原先的300毫米晶圓制造中，工作人員需要在不同業(yè)務處理過程中搬運晶圓，并使用條形碼技術手工掃描晶圓。自從使用RFID以來，TI公司表示，不僅大幅度削減晶圓廠工作人員勞動強度，同時也減少了操作過程中晶圓破碎的數(shù)量。然而，該公司拒絕透露具體的改變比例。
　　RFID在晶圓加工過程中得到廣泛應用，據(jù)悉已經(jīng)成為該領域事實上的標準。