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制造工藝
  • RF器件和制造工藝市場(chǎng)正在升溫，這種態(tài)勢(shì)對(duì)于智能手機(jī)中使用的兩個(gè)關(guān)鍵組件 - 射頻開(kāi)關(guān)器件和天線調(diào)諧器尤為明顯。
  • 自主標(biāo)準(zhǔn)自主協(xié)議的RFID芯片已經(jīng)量產(chǎn)。它有望進(jìn)一步降低RFID電子標(biāo)簽的價(jià)格，提高物流包裹的分揀效率，使得快遞再快上好幾倍。我們有了自己的“金剛鉆”，國(guó)產(chǎn)的RFID技術(shù)和解決方案，無(wú)論在技術(shù)還是價(jià)格上就有了響當(dāng)當(dāng)?shù)脑捳Z(yǔ)權(quán)。那么，我們今天就來(lái)具體的了解下RFID芯片的制造工藝吧!
  • 應(yīng)答器設(shè)計(jì)的成本依賴于幾個(gè)因素，而不僅僅是硅的成本。事實(shí)上，芯片制造工藝的成本(就其復(fù)雜性和成熟程度與良率而言)一般可以由電路設(shè)計(jì)師來(lái)控制。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)裸片面積超過(guò)1mm2時(shí)，用于供應(yīng)鏈應(yīng)用的RFID的成本開(kāi)始下降。
  • DIP封裝全稱是雙排直立式封裝（Dual Inline Package）。這種封裝方式看起來(lái)會(huì)像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，是最早采用的 IC 封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢(shì)，適合小型且不需接太多線的芯片。缺點(diǎn)是此封裝大部分采用的是塑料，散熱效果較差，無(wú)法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。
  • 金屬面板電容(MoC)觸摸系統(tǒng)的一大優(yōu)點(diǎn)在于其傳感器的靈活性。這也就是說(shuō)，其傳感器設(shè)計(jì)可以多達(dá)數(shù)百種，通過(guò)各種部署方式實(shí)現(xiàn)相同的外觀和觸感。面對(duì)如此眾多令人眼花繚亂的潛在可能，設(shè)計(jì)人員很難專注于一個(gè)具體的設(shè)計(jì)，除非其對(duì)不同的設(shè)計(jì)方案以及各種方案的優(yōu)缺點(diǎn)非常熟悉。因而我們建議您去咨詢一下機(jī)械工程師，因?yàn)樗麄兏私饪捎玫牟牧?、材料的特點(diǎn)及制造工藝。
  • CCD和CMOS是當(dāng)前主要的兩項(xiàng)成像技術(shù)，它們產(chǎn)生于不同的制造工藝背景，就當(dāng)前技術(shù)言仍各具優(yōu)劣。選擇CCD或CMOS攝像機(jī)應(yīng)依據(jù)適用環(huán)境和要求， 合適選用CCD或CMOS技術(shù)，便能使圖像監(jiān)控達(dá)到預(yù)期的效果。
  • IC智能卡使用過(guò)程中出現(xiàn)的密碼校驗(yàn)失效、數(shù)據(jù)丟失、應(yīng)用區(qū)不能讀寫(xiě)等一系列失效和可靠性問(wèn)題，嚴(yán)重影響了其在社會(huì)生活各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機(jī)理，并結(jié)合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實(shí)例，對(duì)引起這些失效的根本原因作了深入探討，就提升制造成品率、改善可靠性提出應(yīng)對(duì)措施。
  • UHF RFID 1W 閱讀器的RF部分通常包含大量的不同半導(dǎo)體制造工藝的RF元件。本文討論下一代RFID(射頻識(shí)別)閱讀器如何采用新的集成元件來(lái)簡(jiǎn)化RFID閱讀器的設(shè)計(jì)。