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封裝工藝

[RFID標(biāo)簽] [其他] RFID電子標(biāo)簽的封裝形式與封裝工藝

大家對電子標(biāo)簽的封裝形式、封裝工藝了解多少?
[傳感器網(wǎng)絡(luò)] [制造] 基于系統(tǒng)級封裝技術(shù)的車用壓力傳感器

本文在對擴散硅壓力傳感器的工作原理和傳統(tǒng)封裝形式分析的基礎(chǔ)上，在壓力傳感器的設(shè)計中借鑒系統(tǒng)級封裝的基本思想，將擴散硅壓力敏感芯片及其相應(yīng)的驅(qū)動放大電路等附屬電路系統(tǒng)集成在一塊特殊設(shè)計的印刷電路板上，再運用專門設(shè)計的MEMS系統(tǒng)級封裝工藝將其封裝在一個金屬殼體中，形成完整的壓力傳感器。
[RFID標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備] [防偽] RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝

根據(jù)應(yīng)用的不同特點和使用環(huán)境，電子標(biāo)簽往往采用不同的封裝形式。從我國得到成功應(yīng)用的案例中可以看到的有如下三大類，其中異型類的封裝更是千姿百態(tài)。