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整流器
  • 當(dāng)前RFID標(biāo)簽技術(shù)有著極為廣泛的應(yīng)用，為了減少RFID標(biāo)簽的制造成本和提高工作的可靠性，提出了一種有機(jī)補(bǔ)償電路。該電路集成了8個(gè)階段的有機(jī)整流器，其最高工作頻率可以達(dá)到14 MHz，以及一個(gè)集成的PUF結(jié)構(gòu)，它產(chǎn)生一個(gè)不可克隆的隨機(jī)碼，每一個(gè)獨(dú)立的結(jié)構(gòu)生成自己的代碼，并可以準(zhǔn)確地從其他電路中識(shí)別出來，耦合這兩個(gè)電路以及天線將可以建立一個(gè)RFID無源標(biāo)簽。該方案可以應(yīng)用于塑料薄膜中逐片有機(jī)處理的RFID標(biāo)簽中，方便設(shè)計(jì)和制造出復(fù)雜的全有機(jī)電路。
  • 基于ZigBee的城市照明監(jiān)控系統(tǒng)可以很好地解決這些問題，它采用了GPRS和ZigBee技術(shù)，不但可以采用電感降功率和電子整流器無級變功率等方法來節(jié)省路燈的用電量，還可以實(shí)時(shí)檢測并控制照明設(shè)施狀態(tài)。本文主要闡述照明監(jiān)控系統(tǒng)中網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)的軟硬件設(shè)計(jì)方案。
  • 實(shí)現(xiàn)基于ISO14443A協(xié)議的13.56 MHz RFID芯片的設(shè)計(jì)，并在SMIC 0.18 μm工藝下流片，芯片測試結(jié)果良好。RFID芯片模擬前端部分在AC—DC電源產(chǎn)生部分采用了新的結(jié)構(gòu)，不需要引入LDO就可以產(chǎn)生穩(wěn)定的電源。在數(shù)據(jù)接收部分采用了新結(jié)構(gòu)，可以抵御工藝偏差引起的器件參數(shù)的變化。在數(shù)據(jù)發(fā)送部分，從系統(tǒng)上作了優(yōu)化，使模擬部分的電路變得簡單可靠。整個(gè)模擬部分的電流小于100μA.
  • 本文提出了一種符合ISO/IEC18000-6B標(biāo)準(zhǔn)的高性能低功耗無源超高頻（UHF）射頻識(shí)別（RFID）應(yīng)答器芯片的射頻電路。該射頻電路除天線外無外接元器件，通過肖特基二極管整流器從射頻電磁場接收能量。
  • UHF RFID應(yīng)答器的一個(gè)主要設(shè)計(jì)約束是功率估算，它必須為數(shù)字模塊提供幾十μW的功率。如果要增加工作距離，則必須增加功率。另一個(gè)設(shè)計(jì)約束條件是芯片尺寸，通常選擇尺寸盡可能小的IC。在迄今為止涉及最簡單的RFID發(fā)射應(yīng)答器中，整流器和數(shù)字模塊這兩個(gè)部分的功耗最大。數(shù)字模塊的不同性能參數(shù)使設(shè)計(jì)工程師可以在不同的設(shè)計(jì)約束之間進(jìn)行折衷，包括架構(gòu)、邏輯類型和綜合過程中最優(yōu)化的面積/功耗。
  • UHF RFID應(yīng)答器的一個(gè)主要設(shè)計(jì)約束是功率估算，它必須為數(shù)字模塊提供幾十μW的功率。如果要增加工作距離，則必須增加功率。另一個(gè)設(shè)計(jì)約束條件是芯片尺寸，通常選擇尺寸盡可能小的IC。在迄今為止涉及最簡單的RFID發(fā)射應(yīng)答器中，整流器和數(shù)字模塊這兩個(gè)部分的功耗最大。數(shù)字模塊的不同性能參數(shù)使設(shè)計(jì)工程師可以在不同的設(shè)計(jì)約束之間進(jìn)行折衷，包括架構(gòu)、邏輯類型和綜合過程中最優(yōu)化的面積/功耗。