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疏耦合
  • 提出了一種基于ISO/IEC15693 協(xié)議的標(biāo)簽芯片編解碼系統(tǒng)設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)方法，使編解碼更加完整準(zhǔn)確。采用Verilog HDL建立RTL模型，用ModelSim進(jìn)行功能仿真，并在Altera DE2-115與射頻前端搭建的平臺(tái)上進(jìn)行了FPGA驗(yàn)證。最后不僅功能驗(yàn)證正確，而且比協(xié)議中要求的識(shí)別凹槽寬度范圍廣，處理更加靈活，同時(shí)減小了射頻前端模擬解調(diào)的壓力。對(duì)其他編解碼系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)也有一定的借鑒意義。
  • 這里介紹了RFID系統(tǒng)組成，提出了基于ISO／IEC15693協(xié)議無(wú)源電子標(biāo)簽系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，基于低功耗、低成本實(shí)現(xiàn)原理。給出了芯片射頻接口電路、數(shù)字控制電路和E2PROM各個(gè)模塊的研究與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，并給出了版圖設(shè)計(jì)的布局圖。已成功應(yīng)用到基于ISO／IEC 15693協(xié)議無(wú)源電子標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì)中，在SMIC 0．35 μm E2PROMCMOS工藝條件下流片成功，芯片面積1．86mm2，各項(xiàng)測(cè)試和設(shè)計(jì)指標(biāo)滿足電子標(biāo)簽的性能要求。