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自主標(biāo)準(zhǔn)自主協(xié)議的RFID芯片已經(jīng)量產(chǎn)。它有望進(jìn)一步降低RFID電子標(biāo)簽的價(jià)格，提高物流包裹的分揀效率，使得快遞再快上好幾倍。我們有了自己的“金剛鉆”，國(guó)產(chǎn)的RFID技術(shù)和解決方案，無(wú)論在技術(shù)還是價(jià)格上就有了響當(dāng)當(dāng)?shù)脑捳Z(yǔ)權(quán)。那么，我們今天就來(lái)具體的了解下RFID芯片的制造工藝吧!

應(yīng)答器設(shè)計(jì)的成本依賴于幾個(gè)因素，而不僅僅是硅的成本。事實(shí)上，芯片制造工藝的成本(就其復(fù)雜性和成熟程度與良率而言)一般可以由電路設(shè)計(jì)師來(lái)控制。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)裸片面積超過1mm2時(shí)，用于供應(yīng)鏈應(yīng)用的RFID的成本開始下降。

英特爾、微軟、IBM、NEC、日立、訊寶等巨頭企業(yè)，都對(duì)RFID技術(shù)傾注了巨大的熱情。TI，Intel等美國(guó)集成電路廠商目前都在RFID領(lǐng)域投入巨資進(jìn)行RFID芯片開發(fā)，IBM、Microsoft等也在積極開發(fā)相應(yīng)的軟件及系統(tǒng)來(lái)支持RFID的應(yīng)用，而菲利普電子公司則是RFID芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭產(chǎn)商。故本文以Philips生產(chǎn)的Mifare lS50為例子，剖析RFID卡的結(jié)構(gòu)及其芯片的通訊、存儲(chǔ)技術(shù)。該卡的RFID芯片所具有的獨(dú)特的MIFARE RF(射頻)非接觸式接口標(biāo)準(zhǔn)已被制定為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC 14443 TYPE A標(biāo)準(zhǔn)，其應(yīng)用很廣泛。

英特爾、微軟、IBM、NEC、日立、訊寶等巨頭企業(yè)，都對(duì)RFID技術(shù)傾注了巨大的熱情。TI，Intel等美國(guó)集成電路廠商目前都在RFID領(lǐng)域投入巨資進(jìn)行RFID芯片開發(fā)，IBM、Microsoft等也在積極開發(fā)相應(yīng)的軟件及系統(tǒng)來(lái)支持RFID的應(yīng)用，而菲利普電子公司則是RFID芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭產(chǎn)商。故本文以Philips生產(chǎn)的Mifare lS50為例子，剖析RFID卡的結(jié)構(gòu)及其芯片的通訊、存儲(chǔ)技術(shù)。該卡的RFID芯片所具有的獨(dú)特的MIFARE RF(射頻)非接觸式接口標(biāo)準(zhǔn)已被制定為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC 14443 TYPE A標(biāo)準(zhǔn)，其應(yīng)用很廣泛。

DIP封裝全稱是雙排直立式封裝（Dual Inline Package）。這種封裝方式看起來(lái)會(huì)像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，是最早采用的 IC 封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢(shì)，適合小型且不需接太多線的芯片。缺點(diǎn)是此封裝大部分采用的是塑料，散熱效果較差，無(wú)法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。

機(jī)卡分離將大大帶動(dòng)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化,大大解放接收機(jī)的生產(chǎn)力，為國(guó)產(chǎn)智能卡芯片制造提供機(jī)會(huì)，大大提升國(guó)產(chǎn)CA的競(jìng)爭(zhēng)力。

在剛剛閉幕的中國(guó)國(guó)際通信設(shè)備技術(shù)展覽會(huì)上，也顯示出中國(guó)本土的芯片制造企業(yè)，圍繞3G及其演進(jìn)技術(shù)，推出了許多新產(chǎn)品，說(shuō)明中國(guó)本土芯片企業(yè)已經(jīng)開始真正邁入手機(jī)制造的核心領(lǐng)域，使得中國(guó)本土手機(jī)制造不再僅僅是加工廠的角色。

RFID(Radio FreqtJency IdentifICation)技術(shù)被全球高科技領(lǐng)域譽(yù)為最有市場(chǎng)前景、最具改變?nèi)祟惿罘绞胶透呖萍籍a(chǎn)業(yè)面貌的技術(shù)。英特爾、微軟、IBM、NEC、日立、訊寶等巨頭企業(yè)，都對(duì)RFID技術(shù)傾注了巨大的熱情。TI，Intel等美國(guó)集成電路廠商目前都在RFID領(lǐng)域投入巨資進(jìn)行RFID芯片開發(fā)，IBM、Microsoft等也在積極開發(fā)相應(yīng)的軟件及系統(tǒng)來(lái)支持RFID的應(yīng)用，而菲利普電子公司則是RFID芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭產(chǎn)商。故本文以Philips生產(chǎn)的Mifare lS50為例子，剖析RFID卡的結(jié)構(gòu)及其芯片的通訊、存儲(chǔ)技術(shù)。該卡的RFID芯片所具有的獨(dú)特的MIFARE RF(射頻)非接觸式接口標(biāo)準(zhǔn)已被制定為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO／IEC 14443 TYPE A標(biāo)準(zhǔn)，其應(yīng)用很廣泛。

在芯片制造及軟件行業(yè)來(lái)說(shuō)，最有影響力、市場(chǎng)潛力最大的無(wú)疑是RFID。它將為芯片制造商，標(biāo)簽/閱讀器，軟件廠商，咨詢服務(wù)等眾多領(lǐng)域的企業(yè)帶來(lái)巨大的商機(jī)。特別是在企業(yè)軟件領(lǐng)域，RFID將是續(xù)ERP，CRM，J2EE之后的又一新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

芯片制造商對(duì)介入NFC技術(shù)的顧慮