針對頻譜特征法在設計無芯片標簽中面臨的編碼容量與標簽尺寸的矛盾問題，提出了一種新型無芯片標簽結(jié)構(gòu)。設計的標簽由介質(zhì)集成波導和位于表面貼片上的互補分裂環(huán)構(gòu)成。標簽諧振頻率可通過調(diào)節(jié)互補分裂環(huán)內(nèi)外環(huán)的開口角度實現(xiàn)，其中外環(huán)負責大范圍的頻率粗調(diào)，內(nèi)環(huán)用于小范圍的頻率細調(diào)。標簽工作于4 GHz～6 GHz頻率范圍，尺寸為25 mm×15 mm，編碼密度高達4.86 bit/cm2。通過仿真驗證了與理論分析的一致性，相比傳統(tǒng)的無芯片標簽，該結(jié)構(gòu)可以在不增大標簽尺寸的前提下提高編碼容量，同時介質(zhì)集成波導為標簽提供了高選擇性，使標簽保持了較高的頻譜分辨率。
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