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MCF52235
  • 目前市場上有大量的、面向眾多領(lǐng)域的RFID 應(yīng)用系統(tǒng)。 在開發(fā)這些RFID 系統(tǒng)時, 若因不同的應(yīng)用需求和應(yīng)用環(huán)境,而將每個RFID 系統(tǒng)孤立看待,無疑會增加開發(fā)成本和延長開發(fā)周期。 因此,文中基于構(gòu)件化的封裝設(shè)計思想設(shè)計了一個RFID 系統(tǒng)通用的軟硬件平臺,對軟硬件進(jìn)行封裝,提高軟硬件的可重用性和可移植性,在保證系統(tǒng)性能的前提下,避免重復(fù)勞動,縮短開發(fā)周期。