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PCB設(shè)計
[相關(guān)行業(yè)]
[其他]
PCB設(shè)計整板鋪銅說明
在PCB設(shè)計中,是否整板鋪銅需要綜合考慮多個因素。包括電路的類型、信號完整性要求、散熱需求以及制造成本等。對于兩層板,通常建議底層鋪地平面;對于多層板高速數(shù)字電路,外層鋪銅需要謹(jǐn)慎考慮;對于高阻抗回路和模擬電路,鋪銅通常是有益的;而在天線部分周圍區(qū)域,則不建議鋪銅。通過合理的設(shè)計和優(yōu)化,可以充分發(fā)揮鋪銅的優(yōu)勢,同時避免其潛在的問題。
[]
[其他]
PCB設(shè)計總有幾個阻抗沒法連續(xù)的地方,怎么辦?
特性阻抗:又稱“特征阻抗”,它不是直流電阻,屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi),信號傳輸過程中,信號沿到達(dá)的地方,信號線和參考平面(電源或地平面)間由于電場的建立,會產(chǎn)生一個瞬間電流,如果傳輸線是各向同性的,那么只要信號在傳輸,就始終存在一個電流I,而如果信號的輸出電平為V,在信號傳輸過程中,傳輸線就會等效成一個電阻,大小為V/I,把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。信號在傳輸?shù)倪^程中,如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化,信號就會在阻抗不連續(xù)的結(jié)點產(chǎn)生反射。影響特性阻抗的因素有:介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。
[無線通訊網(wǎng)絡(luò)]
[其他]
基于信號完整性仿真技術(shù)2.4G ZigBee模塊的設(shè)計
隨著無線通信技術(shù)的數(shù)據(jù)速率和傳輸距離的不斷提高,確定和解決信號完整性問題己越來越關(guān)鍵,這就要求設(shè)計人員對大量的、多條件的和多類型的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行仿真分析。本文研究的ZigBee產(chǎn)品工作頻段為2.4GHz,該頻段比傳統(tǒng)信號傳輸速度高出許多倍,因此板卡的設(shè)計要求也復(fù)雜很多,而采用傳統(tǒng)的PCB設(shè)計經(jīng)驗是無法滿足射頻板的要求。本文提出了一種采用針對射頻電路板的信號完整性仿真技術(shù),它可以對板上的任意多個網(wǎng)絡(luò)在不同條件下進(jìn)行仿真,對仿真結(jié)果信息收集和整理,并自動輸出仿真報告。
[RFID行業(yè)集成軟件]
[其他]
射頻電路PCB的設(shè)計技巧
針對多層線路板中射頻電路板的布局和布線,根據(jù)本人在射頻電路PCB設(shè)計中的經(jīng)驗積累,總結(jié)了一些布局布線的設(shè)計技巧。并就這些技巧向行業(yè)里的同行和前輩咨詢,同時查閱相關(guān)資料,得到認(rèn)可,是該行業(yè)里的普遍做法。多次在射頻電路的PCB設(shè)計中采用這些技巧,在后期PCB的硬件調(diào)試中得到證實,對減少射頻電路中的干擾有很不錯的效果,是較優(yōu)的方案。
[RFID標(biāo)簽]
[制造]
射頻電路板抗干擾設(shè)計
為保證電路性能,在進(jìn)行射頻電路印制電路板( PCB)設(shè)計時應(yīng)考慮電磁兼容性,這對于減小系統(tǒng)電磁信息輻射具有重要的意義。文中重點討論按元器件的布局與布線原則來最大限度地實現(xiàn)電路的性能指標(biāo),達(dá)到抗干擾的設(shè)計目的。通過幾個實驗測試事例,分析了影響印制板抗干擾性能的幾個不同因素,說明了印制板制作過程中應(yīng)采取的實際的解決辦法。