在PCB設(shè)計(jì)中，是否整板鋪銅需要綜合考慮多個(gè)因素。包括電路的類型、信號(hào)完整性要求、散熱需求以及制造成本等。對(duì)于兩層板，通常建議底層鋪地平面；對(duì)于多層板高速數(shù)字電路，外層鋪銅需要謹(jǐn)慎考慮；對(duì)于高阻抗回路和模擬電路，鋪銅通常是有益的；而在天線部分周圍區(qū)域，則不建議鋪銅。通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和優(yōu)化，可以充分發(fā)揮鋪銅的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)避免其潛在的問(wèn)題。
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