PCTF技術(shù)是一種可行的、經(jīng)濟(jì)的射頻器件封裝方案,可以降低生產(chǎn)成本,并可有效加快投入市場的速度。該技術(shù)具有穩(wěn)定的電學(xué)特性、良好的散熱性能以及很高的可靠性。PCTF技術(shù)允許直接將大塊的陶瓷封裝或襯底固定在微波PCB板上,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的焊接,還可支持大面板、多陣列的封裝形式?;赑CTF技術(shù)的封裝或襯底適用的頻率范圍是100MHz至24GHz,該技術(shù)特別適合需要低熱阻(1到2°C/W 或更低)的應(yīng)用。