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最新RFID資訊
RFID技術在考古的應用研究
09/19
Xerafy推出即印即用卷式RFID洗衣標簽
09/19
RFID的演進與零售數(shù)字化轉型
09/19
企業(yè)急需!RFID資產(chǎn)管理精準定位、全流程管理優(yōu)勢盡顯
09/19
RFID倉庫管理系統(tǒng)及實施:盤點效率提升 85%+,揀貨錯誤率直降 0.5% 以下
09/19
汽車零部件物流如何玩轉RFID技術
09/19
RFID固定資產(chǎn)管理解決方案,助企業(yè)提升資產(chǎn)管理效能
09/19
這家衛(wèi)星通信廠商再獲數(shù)千萬元融資!
09/19
全球首發(fā)!聯(lián)合影像×日本新唐首款RGB x TOF融合相機震撼登場
09/19
四信: “連” 接未來,重構智能制造通信新基建
09/19
基帶
國芯物聯(lián)隨身rfid讀寫器正式面世,體積僅為手機的四分之一
近日,國芯物聯(lián)宣布他們自研的一體化超高頻rfid讀寫器—A7小靈通正式面世。 A7小靈通采用輕便小巧的設計,提供卓越性能和可靠的集成解決方案,支持各種主流手機系統(tǒng)平臺。該讀寫器搭載國芯物聯(lián)自主研發(fā)的超高頻RFID讀寫器芯片,并集成了一塊單饋點陶瓷RFID天線。這款高性能、高度集成的讀寫器IC,整合了模擬射頻前端與基帶數(shù)字信號處理模塊等功能。
06/20
4G秒變5G,硬核手機殼能否打開5G應用新場景?
5月17日,一則5G通信手機殼的消息點燃了數(shù)碼通訊圈,來自Soyealink數(shù)源科技發(fā)布的“5G通信殼”配件宣布支持華為4G手機通過eSIM芯片和5G modem(基帶)實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的功能
05/19
IoT每日熱點 | 2021年全球基帶芯片市場收益314億美元;央視網(wǎng)科普手機傳感器測步數(shù);北斗產(chǎn)品在全球一半以上國家和地區(qū)應用
IoT每日熱點
04/18
諾基亞推出最新 AirScale 5G 產(chǎn)品系列
諾基亞(2021年6月24日)宣布在全球推出卓越的最新 AirScale 5G 產(chǎn)品系列,該產(chǎn)品組合涵蓋基帶、遠程無線射頻以及支持數(shù)字波束賦形的大規(guī)模 MIMO 有源天線。
06/28
高通基帶曝出嚴重安全漏洞 影響全球數(shù)億Android智能機用戶
全球有超過 30 億的智能機用戶,且其中將近 1/3 都在使用被曝出大量漏洞的高通基帶芯片,意味著攻擊者可對數(shù)億人發(fā)起 SIM 卡破解攻擊并監(jiān)聽通話。
05/08
深圳全面推動5G產(chǎn)業(yè)鏈高質量發(fā)展,早日實現(xiàn)國產(chǎn)芯片自主可控
鼓勵企業(yè)圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務器CPU、服務器存儲芯片等5G關鍵元器件和芯片開展技術攻關,努力實現(xiàn)5G網(wǎng)絡設備芯片的國產(chǎn)化自主可控。
04/28
SA:2020年Q3,5G推動基帶芯片收益創(chuàng)歷史新高
2020年Q3,全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強勁增長27%達到71億美元,創(chuàng)歷史新高。
02/02
移芯通信完成數(shù)億元B輪融資,啟明創(chuàng)投領投
啟明創(chuàng)投很看好未來幾年國內(nèi)半導體設計公司的發(fā)展前景,尤其是在支持國家新基建發(fā)展的產(chǎn)品方向,包括4G、5G、物聯(lián)網(wǎng)等方向的核心基帶芯片。
12/09
人工智能賦能,5G基帶電路可定制化自動生成
5G基帶電路及相關芯片是5G基站及終端的核心,但它們的開發(fā)難度很高,往往需要很多工程師開發(fā)幾年才能完成。
12/09
蘋果5G基帶芯片路線圖曝光
當?shù)貢r間周三早些時候網(wǎng)絡上公布的一段拆解視頻顯示,蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調制解調器芯片。此外,蘋果未來產(chǎn)品路線圖顯示,蘋果還將在更多的新產(chǎn)品上采用高通的芯片。
10/23
從基帶到射頻:數(shù)據(jù)在手機和基站內(nèi)的奇妙旅程
說起基帶和射頻,相信大家都不陌生。它們是通信行業(yè)里的兩個常見概念,經(jīng)常出現(xiàn)在我們面前。
10/20
如何在集成設備中獲取射頻硬件表征數(shù)據(jù)的變化
一些 5G 系統(tǒng)的制造商正在轉向更高水平的硬件集成,并在片上系統(tǒng)(SoC)設備中整合射頻轉換器和基帶處理引擎,以解決功耗和電路板空間問題。
09/28
工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”正式亮相
記者8月28日從中國科學院計算技術研究所獲悉,由該所控股的中科晶上研發(fā)的工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”正式亮相,該芯片面向工業(yè)制造、工農(nóng)生產(chǎn)、交通物流、生活服務、遠洋礦山等領域提供工業(yè)級5G解決方案。
09/01
美格智能5G產(chǎn)品加速工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用快速落地
美格智能作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,根據(jù)市場需求,推出了5G工業(yè)級通信模組SRM815,該系列5G模組采用了高通SDX55 5G基帶芯片平臺,可向下兼容3G/4G多種制式,支持全球主要地區(qū)和運營商的5G商用網(wǎng)絡頻段。
08/25
射頻芯片和基帶芯片有何關系?
傳統(tǒng)來說,一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡服務、APP 應用的手機,一般包含五個部分部分:射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件。
08/07