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鍵合

RFID標簽的封裝形式和封裝工藝有哪些？

RFID電子標簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標準形狀制約，其構成也各不相同。因而在天線制造、凸點形成、芯片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。

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HID Global推出“最小化的高頻芯片直接鍵合技術”

HID Global發(fā)布了一項新技術，能把無源高頻(HF)13.56 MHz的RFID芯片與天線鍵合，而沒有增加模塊的體積，或額外的焊接材料。

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