直接鍵合的RFID芯片(左)與傳統(tǒng)的模塊對比(右)

　　HID Global發(fā)布了一項新技術，能把無源高頻(HF)13.56 MHz的RFID芯片與天線鍵合，而沒有增加模塊的體積，或額外的焊接材料。

　　HID Global將使用此程序工藝生產(chǎn)旗下的Vigo系列產(chǎn)品，其將成為市場最小尺寸的HF產(chǎn)品。

　　HID Global專利的直接鍵合工藝，使用超薄銅導線精確的將RFID天線與微型芯片相連接，公司稱，Vigo將比同類芯片和天線的組合更薄更小。

　　公司表示，已經(jīng)在用直接鍵合技術生產(chǎn)低頻(LF)RFID產(chǎn)品。

　　該公司解釋說，通過省卻附加模塊，直接鍵合更符合成本效益。

　　Vigo芯片符合ISO 15693和ISO 18000-3標準，具有一個64位的唯一標識符(UID)和1k、1.6k或2k的用戶可編程存儲器，以及32位密碼數(shù)據(jù)保護功能芯片直接鍵合到天線。

　　Vigo尺寸緊湊，使得設計人員能夠?qū)?A href="http://www.smartpipe.com.cn/" target=_blank>高頻RFID嵌入到更多的卡和標簽形式的產(chǎn)品應用中，用于消費品、品牌保護、醫(yī)療和在金屬或非金屬資產(chǎn)跟蹤。

　　公司目前正在利用新的Vigo技術到微型RFID產(chǎn)品組合上，并聲稱HF工業(yè)標簽向下一代小型化的產(chǎn)品整合。(RFID世界網(wǎng)編譯)

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