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四信: “連” 接未來(lái),重構(gòu)智能制造通信新基建
09/19
CPU內(nèi)核
亞信電子針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出嵌入式Wi-Fi系統(tǒng)單芯片
亞信電子推出的AX220xx提供高效能雙CPU內(nèi)核及1MB 共享閃存用于程序存儲(chǔ),內(nèi)建用于主處理器(MCPU)的64KB 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器及用于Wi-Fi處理器(WCPU)的32KB數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器,內(nèi)建TCP/IP加速器,符合802.11a/b/g 標(biāo)準(zhǔn)的MAC/基頻處理器,高速以太網(wǎng)絡(luò)MAC及豐富的通信外圍設(shè)備,可應(yīng)用于各類(lèi)需要接取有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò)或因特網(wǎng)的設(shè)備。
12/14
意法半導(dǎo)體(ST)新增兩系列基于ARM內(nèi)核的32位產(chǎn)品,擴(kuò)充手機(jī)(U)SIM卡芯片版
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了用于手機(jī)SIM卡的IC新品系列“ST32”和“ST33”。
10/29
日本半導(dǎo)體能源研究所和TDK聯(lián)合開(kāi)發(fā)配備RF電路的CPU內(nèi)核
日本半導(dǎo)體能源研究所和TDK聯(lián)合開(kāi)發(fā)配備RF電路的CPU內(nèi)核。雙方在IEDM上所發(fā)表的在塑料底板上形成的配備RF電路的CPU內(nèi)核,使用13.56MHz頻帶,進(jìn)行加密處理和認(rèn)證。不包括天線(xiàn)部分,無(wú)線(xiàn)標(biāo)簽的面積為14mm×14mm,厚度為195μm。
03/04
日本研制出無(wú)線(xiàn)CPU內(nèi)核 有望實(shí)現(xiàn)超薄型CPU卡
日本半導(dǎo)體能量研究所和TDK宣布,在塑料底板上形成了具有無(wú)線(xiàn)通信功能的CPU內(nèi)核。此次集成的是8位CPU內(nèi)核、2KB ROM、64B RAM、天線(xiàn)、模擬電路、加密電路和無(wú)線(xiàn)標(biāo)簽電路等。無(wú)線(xiàn)通信使用了符合ISO/IEC15693標(biāo)準(zhǔn)的13.56MHz頻帶。通過(guò)在底板上配備71000個(gè)多晶硅TFT,實(shí)現(xiàn)了上述電路。
03/04
瑞薩科技正式公布安全性智能卡微控制器
瑞薩科技公司近日宣布推出AE44C智能卡微控制器,它集成了一個(gè)高性能16位CPU內(nèi)核、18KB EEPROM(電氣可擦寫(xiě)只讀存儲(chǔ)器),以及128KB的掩膜ROM,適用于金融領(lǐng)域的智能卡應(yīng)用。樣品將在2006年5月在日本開(kāi)始供貨。
03/04