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全球半導體聯(lián)盟
  • 根據一份由全球半導體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司ICInsights聯(lián)手進行的調查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元，這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。
    12/12
  • 全球半導體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance）宣布2008年臺灣半導體領導企業(yè)大會召開
    09/28
  • 在由英國工程技術協(xié)會和全球半導體聯(lián)盟舉辦的會議上，行業(yè)的無晶圓廠-晶圓代工的商業(yè)模式被廣泛討論。很多集成器件制造商的高層們認為不應該發(fā)展65納米以下的半導體工藝技術，但意法半導體(ST)持不同意見。
    05/21