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MLP-8封裝

ST推出128Kbit和64Kbit微型串行EEPROM新產品

意法半導體（ST）推出最完整的EEPROM產品系列。存儲密度從2Kbit一直到128Kbit，總線類型分為I2C和SPI兩種，全系列產品采用節(jié)約空間的MLP（微型引線框架）封裝技術。三款新產品均采用2 x 3 x 0.6mm MLP8封裝，因此，設計人員可以從中任選所需密度的產品，無需再考慮占位尺寸兼容問題，從而節(jié)省空間、成本和開發(fā)時間。

04/18

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