5月18日消息，英特爾CEO歐德寧日前否認了外界的猜測，稱公司不會使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)移動芯片，并稱使用自己家芯片的智能手機明年將開始銷售。

　　迄今為止，英特爾未能在智能手機和平板電腦芯片上走多遠，而這兩個市場是最熱的，它們使用了來自ARM架構(gòu)的低能耗芯片。

　　一些分析師預(yù)期英特爾架構(gòu)在制造移動芯片有先天性困難，英特爾應(yīng)該考慮獲得ARM技術(shù)授權(quán)。英特爾CEO歐德寧在圣克拉拉（美國加利福尼亞州西部城市）參加年度投資者會議時否認了上述猜測。

　　歐德寧說：“這么做沒有什么好處，我們會依賴于其它企業(yè)，依賴于ARM。我們要向它們支付版稅，這會降低整個利潤。我想我們自己能做得更好?！?

　　英特爾占據(jù)了PC芯片近80%的市場，它正努力提高移動芯片能耗水平，從而將新芯片植入智能手機和平板電腦上。

　　不久前，英特爾剛宣布推出3D晶體管，它能讓處理器的性能提高37%，但能耗降低不少。

　　英特爾新Medfield處理器的智能手機將于明年初上市。

　　英特爾還將重點向低能耗芯片傾斜。據(jù)歐德寧透露說，在過去，英特爾芯片的平均能耗為30-40瓦特，英特爾現(xiàn)在要將它降到了大約15瓦特，轉(zhuǎn)變將在未來幾年內(nèi)完成。

　　對于二季度，歐德寧重申業(yè)績指導(dǎo)，并說盡管惠普認為PC銷售疲軟，但英特爾認為PC增長應(yīng)該會非常好。