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同方微電子全方位金融支付方案亮相2011金融展
9月1日～4日，由國家科技部和中國人民銀行總行批準、中國人民銀行中國金融電子化公司主辦的2011中國國際金融展（以下簡稱金融展）在北京展覽館隆重開幕，作為一家專注于智能卡芯片研發(fā)和銷售的公司，北京同方微電子有限公司（以下簡稱同方微電子）著重展示了其在金融支付領域的深厚研發(fā)和綜合實力，攜包括移動支付、家庭支付、公眾支付等涵蓋三大支付環(huán)境的全方位金融支付解決方案及相關芯片產品重裝亮相。
移動支付：新支付時代的寵兒
隨著移動終端在人們日常生活中扮演著越來越重要的角色，移動支付越來越受到各大支付運營商的青睞，在目前多種新興金融支付方式并存的時代，移動支付已然成為一個各方關注的"寵兒"，同時也衍生出多種移動支付技術標準，如NFC、雙界面SIM卡（如SIMPass）、貼片卡、掛件等。
在本次展會上，同方微電子主要展示了13.56MHz技術標準下的雙界面SIM卡和NFC-SWP兩大移動支付解決方案。
雙界面SIM卡解決方案的最大特點是用戶不需要更換手機，只需要更換一張具有非接觸刷卡功能的SIM卡即可實現(xiàn)手機支付功能，即市面上已經實現(xiàn)大量發(fā)卡的SIMPass移動支付方案。同方微電子為該方案提供了一款大容量的雙界面CPU卡芯片THD86EF59AC，可支持接觸和非接觸雙界面工作，并可靈活支持200～500KB的存儲容量，方便客戶開發(fā)系列化的雙界面SIM卡移動支付解決方案。
NFC手機解決方案解決了非接通訊和發(fā)卡流程等問題，被認為是較為完善的移動支付方案。在NFC手機解決方案中，同方微電子根據SE處于SIM卡、SD卡和手機中等三種情形，分別提供了SWP-SIM、SWP-SD和NFC全終端等三種NFC-SWP解決方案，同方微電子在該系列方案中采用的THC80F09BC是一款支持SWP接口的智能卡芯片，可作為NFC手機解決方案中的安全單元使用。
家庭支付：迎合互聯(lián)網的創(chuàng)新力量
近日，又一批第三方支付牌照的發(fā)放再一次彰顯了在線支付的美好前景，為了方便用戶在家庭環(huán)境下實現(xiàn)在線支付，同方微電子從用戶角度出發(fā)，基于USB-Key解決方案推出了家庭支付終端解決方案、聯(lián)機非接觸卡解決方案和機卡Key三合一解決方案，滿足不同家庭用戶的不同支付需求。
同方微電子USB-Key解決方案采用的THK20F07AC芯片不但具有高安全性，還具有豐富的GPIO接口，可支持顯示屏和按鍵。
家庭支付終端解決方案將THK20F07AC安全芯片與多協(xié)議射頻讀卡器芯片THM3060封裝在一起形成具有USB接口的可信讀卡器芯片THM3061，可讀取接觸和非接觸式的銀行卡，可當作一個簡單的家用POS，并可作為USB-Key使用。
聯(lián)機非接觸卡方案則是將THK20F07AC和雙界面卡芯片THD20F06BD封裝在一起，成為一張具有USB聯(lián)機接口的非接觸卡，一方面它可以作為普通非接觸卡在公交和金融POS上進行刷卡消費，另一方面它與銀行卡賬戶相關聯(lián)，具有普通USB-Key功能，既方便了非接卡的充值又可以實現(xiàn)在線支付的應用。
聯(lián)機非接觸卡方案
而機卡Key三合一全方位支付解決方案是將USB-Key功能、非接觸銀行卡功能以及非接觸讀卡器功能結合在一起，用戶可在家直接刷銀行卡購物，用USB-Key管理個人賬戶，還可外出將其作為非接觸銀行卡在金融POS上刷卡消費，一款設備滿足了多種支付需求。在此方案中，同方微電子將THD20F06BD+THK20F07AC+THM3060等三種芯片統(tǒng)一封裝，未來還將推出具有三大功能的單芯片方案。
機卡Key三合一全方位支付解決方案
公眾支付：保障金融IC卡迅速普及
公眾支付是現(xiàn)階段人們最主要的支付環(huán)境，包括ATM交易、商戶POS刷卡消費、公交一卡通等多種支付活動，同時，隨著EMV遷移進程的加速，金融IC卡將成為大勢所趨，不僅提升了銀行卡的安全性，并且將支持一卡多應用。
同方微電子的金融IC卡解決方案分為Java卡和Native卡兩種，Java卡支持多應用，發(fā)行主要結合社保、公交、積分管理等應用，這種模式即解決了換卡成本的問題，又能增加了用戶粘度，為銀行創(chuàng)造了效益；Native卡成本低廉，可以降低換卡成本，適合單獨的借貸記應用。
同方微電子針對金融IC卡推出的THD86系列芯片產品采用了"Structure、Scalable、Security"的3S理念設計，采用先進的 0.13um 工藝設計，是國內首款采用 ARM 32 位低功耗處理器設計并量產的雙界面 CPU 卡芯片，實現(xiàn)了非接觸智能卡 CPU 從 8/16 位到 32位的跨越，在實現(xiàn)高性能的同時，仍然具有卓越的非接觸性能。同時，THD86 系列覆蓋了從64K到400KB 的存儲空間，用戶可選擇使用ROM、EEPROM、NVM 等存儲器，針對Native和Java兩種配置的多容量布局可以滿足不同的應用需求和成本需求。另外，THD86 系列還具有多項安全性技術，可抵御目前已知所有芯片攻擊手段，保證芯片存儲信息的安全性。
據介紹，3S理念的Structure即平臺化，統(tǒng)一的平臺結構方便了開發(fā)者在同系列各產品之間的移植應用，做到了COS移植零成本；Scalable即可配置，可以讓用戶根據其不同的需求選擇不同存儲容量的配置，給用戶帶來更多的成本選擇；Security即安全性，THD86系列采用多種傳感器防錯誤注入攻擊、加密引擎防旁路攻擊、特殊版圖設計防反向工程，并且還有多種加密算法供選擇，讓用戶消除安全顧慮。
移動支付、家庭支付、公眾支付，這幾乎涵蓋了當前所有的支付應用，也滿足了各支付運營商的不同需求，而同方微電子在2011金融展上展出的針對這三大支付環(huán)境的多種解決方案及芯片產品，彰顯了其在金融支付領域強大的技術積累和突出貢獻。
關于同方微電子
北京同方微電子有限公司（簡稱同方微電子）由清華控股有限公司和同方股份有限公司于2001年底共同組建，致力于智能卡芯片研發(fā)、銷售，產品線涵蓋了身份識別、金融支付、移動通信、信息安全等應用領域，廣泛應用在SIM卡、公交卡、金融IC卡、社保卡、小額支付卡、電表卡、USBKEY、可信計算、非接觸讀寫機具等。截至2010年底，同方微電子芯片累計出貨量超過10億顆。
