超薄微小嵌入式RFID芯片可能完全消除假幣

作者：RFID世界網(wǎng) 收錄

來(lái)源：驅(qū)動(dòng)之家

日期：2013-05-03 09:31:07

摘要：據(jù)悉，研究人員已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種微小的射頻ID(RFID)芯片嵌入到紙幣當(dāng)中，可能有一天會(huì)完全消除假幣。

　　據(jù)悉，研究人員已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種微小的射頻ID(RFID)芯片嵌入到紙幣當(dāng)中，可能有一天會(huì)完全消除假幣。

　　該方法名為“激光啟用高級(jí)包裝(LEAP)”，使用激光在紙幣上傳輸和組裝芯片，將讓政府和銀行機(jī)構(gòu)無(wú)縫集成芯片到紙幣和銀行票據(jù)當(dāng)中，而無(wú)需采用傳統(tǒng)的嵌入式芯片集成方法。

　　LEAP具體運(yùn)作模式是，首先，等離子蝕刻機(jī)磨薄芯片，然后激光束用來(lái)將超薄芯片和嵌入式天線(xiàn)集成到紙幣上。根據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人表示，LEAP速度是目前方法的2倍，并且成本也比較便宜。

　　一年多前，日本銀行和歐洲銀行表示有意發(fā)展這種技術(shù)，但他們還沒(méi)有啟動(dòng)研發(fā)，目前，LEAP據(jù)信是第一種成功展示功能RFID標(biāo)簽嵌入紙幣的技術(shù)。