近日召開的蘋果WWCD大會并未發(fā)布呼聲頗高的iWacth等新品硬件，令業(yè)界感到失望，因為很多可穿戴業(yè)者仍然寄希望于蘋果能夠復制其iPhone效應，全面引燃全球可穿戴市場需求。這一次他們顯然又失望了。但是，換個角度思考也許就會坦然，因為經過一年多的摸索，大家的認識已經相對趨于一致，即未來的可穿戴市場發(fā)展特點將與智能手機、平板電腦并不同，它本身就是細分化的、碎片化的，很難出現(xiàn)此前那種一款產品通吃的局面;可是，與應用市場細分、終端產品細化相對應的是，可穿戴設備產業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)卻必將走向模塊化的道路。

　　模塊化是必由之路

　　模塊化培育產業(yè)的作用明顯。從短期來看，模塊化是可穿戴設備最好的發(fā)展模式。

　　如果放寬我們的視角就會發(fā)現(xiàn)，可穿戴設備也許將是有史以來電子產品中最開放的一類，未來它的適用領域可以廣泛遍及醫(yī)療、健康、娛樂、工業(yè)、汽車等不同的行業(yè)，不僅是大眾消費品，在諸多封閉性行業(yè)也有應用空間?？墒?，如果把視線集中于某類產品，可穿戴設備又具有一定的封閉性，功能單一、特制化的產品才更容易受到歡迎。這種既寬又專的終端產品特性是否意味著其上游組件也需要是客制化的呢?主流IC及元器件廠對此觀點并不認同。

　　村田(中國)投資有限公司高級市場工程師何申靖表示，模塊化在培育一個新的產業(yè)過程中作用明顯。從短期來看，模塊化是可穿戴設備最好的發(fā)展模式。因為如果希望實現(xiàn)小型化、高效率、低功耗等產品性能，采用現(xiàn)成模塊比采用分立器件更加高效便捷。以實現(xiàn)無線傳輸功能為例，如果不使用模塊而是使用獨立的元件搭建，功能上當然可以實現(xiàn)，但是尺寸偏大。模塊的意義正在于它的加工工藝和封裝技術。

　　恩智浦半導體大中華區(qū)便攜設備及計算產品部高級市場總監(jiān)石敬巖也表示，考慮到可穿戴設備的外形和電池等因素，電子集成技術將在激發(fā)市場活力方面起到關鍵作用。對于可穿戴設備來說，只有將電子設備做得更小、更快、更便宜，新型創(chuàng)新解決方案的市場之門才能開得更大。

　　創(chuàng)新與模塊化存在矛盾?

　　設計創(chuàng)新與模塊化并不背離，大量的創(chuàng)新設計正是在高效模塊的基礎上才能完成的。

　　回顧電子業(yè)發(fā)展之路，模塊化貢獻巨大。PC行業(yè)的快速發(fā)展就是模塊化發(fā)揮效應的經典例證，它有效降低了產品價格，加快了產品普及速度。不過，可穿戴行業(yè)又有其獨特之處，首先，它十分強調個性設計;其次，PC存在大量標準品，適合大規(guī)模生產，而可穿戴的產業(yè)特性卻是小眾化的。這與模塊化模式是否存在沖突?

　　對于設計感與外形的重要性，業(yè)界專家十分認同。石敬巖表示，業(yè)界領先的手機和消費設備公司已經證明，設備的外形與功能同樣重要?？纱┐麟娮釉O備成為“風潮、時尚”之要素的可能性非常大。行業(yè)領頭公司可能會與時尚公司聯(lián)手，向市場推出令人激動的潮流產品。意法半導體高級市場工程師任遠認為，工業(yè)設計在可穿戴設備上將起到至關重要的作用，創(chuàng)意設計可以吸引消費者的眼球，再加上輕薄的MCU設計一定可以得到消費者的青睞。

　　但是設計創(chuàng)新與模塊化并不背離，大量的創(chuàng)新設計正是在高效模塊的基礎上才能完成的?！拔磥砜纱┐髟O備的產業(yè)格局可能是這樣的，一些高技術的大公司推出模塊化的解決方案，再有一些以創(chuàng)意設計為主的中小型公司，做周邊外觀設計和功能設計，共同推升這個行業(yè)。這是一個比較康健的模式?！焙紊昃刚J為，“如果一個模塊可以使用戶體驗有所提升，它必將是很有前途的?！?/P>

　　重點關注功耗和尺寸

　　模塊化可以加快可穿戴設備產業(yè)成熟速度，但過度模塊化也會使產品出現(xiàn)同質化趨勢。

　　無論創(chuàng)意設計如何變化，萬變不離其宗，都要提升用戶體驗，特別是在產業(yè)發(fā)展前期，可穿戴設備對用戶體驗的要求可能更高，幾乎占所有產品要素的首位。上游廠商在實現(xiàn)模塊化設計時應注意哪些要點呢?目前來看，關注的焦點大致集中在功耗和封裝尺寸上。

　　任遠表示：“市場是動態(tài)的，所以可穿戴設備內置的功能也是不斷變化的，但總地來說，可穿戴設備要求有更低的功耗以及更小的封裝。針對該應用意法半導體提供業(yè)界最小封裝以及最低功耗的單片機。”

　　“可穿戴的模塊單位，與手機有些類似，包括MCU、MEMS傳感器、無線通信芯片、電源管理、顯示模塊及驅動芯片、無線充電芯片等。其中最大的挑戰(zhàn)來自于小型化：更薄的芯片厚度，更小的面積。比如如果推出更小型化的電感器，可助設備中電源管理模塊做得更好?！焙紊昃副硎?。

　　當然，世事無絕對，并不是所有時候都要采用模塊產品進行開發(fā)?！拔磥碓诳纱┐髟O備領域一定是單獨的MCU與模塊并存，選擇單獨的MCU還是SoC更多得取決于客戶的應用?！比芜h表示。何申靖也認為，模塊化可以加快一個產業(yè)的成熟速度，但是過度的模塊化也會使產品出現(xiàn)同質化趨勢。而這正是遏制可穿戴行業(yè)長期發(fā)展的最大障礙。