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無(wú)線模組賦能萬(wàn)物,發(fā)展提速

作者:武超則
來(lái)源:華強(qiáng)電子網(wǎng)
日期:2017-12-13 13:49:12
摘要:無(wú)線模組是將芯片、存儲(chǔ)器、功放器件等集成在一塊線路板上,并提供標(biāo)準(zhǔn)接口的功能模塊,各類(lèi)終端借助無(wú)線模組可以實(shí)現(xiàn)通信或定位功能。無(wú)線模組按功能分為“通信模組”與“定位模組”。

  1 無(wú)線通信模組介紹及產(chǎn)業(yè)鏈分析

  無(wú)線模組是將芯片、存儲(chǔ)器、功放器件等集成在一塊線路板上,并提供標(biāo)準(zhǔn)接口的功能模塊,各類(lèi)終端借助無(wú)線模組可以實(shí)現(xiàn)通信或定位功能。無(wú)線模組按功能分為“通信模組”與“定位模組”。相對(duì)而言,通信模組的應(yīng)用范圍更廣,因?yàn)椴⒉皇撬械奈锫?lián)網(wǎng)終端均需要有定位功能。通信模組包括蜂窩類(lèi)通信模組(2G/3G/4G/5G/NB-IoT等)和非蜂窩類(lèi)通信模組(WiFi/藍(lán)牙/LoRa等),蜂窩通信模組年出貨量正由千萬(wàn)級(jí)提升至億級(jí);定位模組主要是GNSS模組,包括GPS模組、北斗模組等。

  無(wú)線通信模塊使各類(lèi)終端設(shè)備具備聯(lián)網(wǎng)信息傳輸能力。其是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。屬于底層硬件環(huán)節(jié),具備其不可替代性。

  無(wú)線模組的上游行業(yè)為基帶芯片、射頻芯片、定位芯片、電容以及電阻等原材料生產(chǎn)行業(yè),標(biāo)準(zhǔn)化程度較高?;鶐酒?通信芯片)是核心,占材料成本的50%左右,技術(shù)壁壘高,目前,芯片供應(yīng)商以海外廠家為主,如英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等,國(guó)內(nèi)有海思、銳迪科、新岸線、樂(lè)鑫、中興微電子等,北斗芯片供應(yīng)商包括北斗星通等。

  無(wú)線模組的下游一般為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商或物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成服務(wù)商,一般而言,絕大部分需要聯(lián)網(wǎng)或定位的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都需要無(wú)線模組。下游為各個(gè)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域,極其分散,往往通過(guò)中間經(jīng)銷(xiāo)代銷(xiāo)環(huán)節(jié)流向各個(gè)領(lǐng)域,模塊提供商采購(gòu)上游材料,自身負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售,生產(chǎn)外包給第三方加工廠。

  2 無(wú)線模組供應(yīng)商的核心價(jià)值

  無(wú)線模組具有技術(shù)門(mén)檻與客戶(hù)門(mén)檻,兼具標(biāo)準(zhǔn)化和定制化特點(diǎn),這就決定了上游芯片廠商涉足太深不經(jīng)濟(jì),下游客戶(hù)自行研發(fā)有難度,具體表現(xiàn)在:

  無(wú)線模組需對(duì)多種芯片、器件進(jìn)行再設(shè)計(jì)與集成,需考慮多種通信協(xié)議/制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等,例如工業(yè)級(jí)的耐低溫/高溫、抗震動(dòng)等要求;

  無(wú)線模塊具有定制化特點(diǎn),需要滿(mǎn)足不同客戶(hù)、不同應(yīng)用場(chǎng)景的特定需求,例如車(chē)載前裝類(lèi)模塊需要滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)的特殊規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)(如ACE/SAE等);

  客戶(hù)已不滿(mǎn)足于通信模塊僅承擔(dān)聯(lián)網(wǎng)功能,還需融合感知、前端數(shù)據(jù)處理能力等復(fù)合功能,甚至要集成安卓系統(tǒng)、蜂窩網(wǎng)絡(luò)、WiFi和藍(lán)牙功能及GNSS于一體。

  3 物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)為無(wú)線模組帶來(lái)發(fā)展空間

  物聯(lián)網(wǎng)終端要想實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)或定位功能,一般都需要無(wú)線模組。通常情況下,每增加一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù),就需要增加1-2個(gè)無(wú)線模組;根據(jù)第三方數(shù)據(jù)和產(chǎn)業(yè)調(diào)研,中性預(yù)測(cè):2020年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將較2016年增長(zhǎng)317%,達(dá)到35億,這將支撐無(wú)線模組出貨迅速放量。

  目前,無(wú)線模組出貨量最大的是非蜂窩通信模組,定位模組和蜂窩通信模組次之??紤]彈性,未來(lái)蜂窩模組增速將最快,國(guó)內(nèi)年出貨量正由千萬(wàn)級(jí)提升至億級(jí),預(yù)計(jì)2017年我國(guó)蜂窩模組市場(chǎng)將達(dá)99億元,較2016年增長(zhǎng)94%;根據(jù)ABI預(yù)測(cè),2021年全球蜂窩模組出貨量將達(dá)3.65億,銷(xiāo)售額49億美金。

  3.1 短期看4G技術(shù)向M2M領(lǐng)域外溢帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)

  4G技術(shù)在手機(jī)的滲透率已非常之高,但在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用正處于起步階段。根據(jù)愛(ài)立信的統(tǒng)計(jì)分析,2016年底,全球采用2G的M2M方案占比約50%,采用4G LTE不到10%。隨著技術(shù)升級(jí)和外延,4G LTE占比將不斷增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2019年采用4G LTE的M2M方案將成為主流。

  關(guān)于價(jià)格,長(zhǎng)期來(lái)看有下降趨勢(shì),尤其是4G模塊從測(cè)試走向量產(chǎn),價(jià)格會(huì)迅速下降,但隨著集成度提高,包括安卓系統(tǒng)、WiFi和藍(lán)牙功能、GNSS功能的集成,4G單模塊價(jià)格有可能進(jìn)一步上升。

  政策推動(dòng)+市場(chǎng)自發(fā),全面推進(jìn)4G技術(shù)在M2M領(lǐng)域的應(yīng)用。政策方面,國(guó)家在重點(diǎn)領(lǐng)域推動(dòng)4G技術(shù)的普及,如智能電網(wǎng)領(lǐng)域,加強(qiáng)智能電網(wǎng)的升級(jí),對(duì)表計(jì)信息采集的完整性、可靠性及實(shí)時(shí)性提出新的需求,引入4G無(wú)線通信技術(shù)迫在眉睫市場(chǎng)方面,新應(yīng)用的出現(xiàn)對(duì)4G通信技術(shù)提出要求,如智能POS機(jī)市場(chǎng),其需要嵌入4G、藍(lán)牙模塊以及Android系統(tǒng),完成一系列創(chuàng)新應(yīng)用。

  3.2 中期看LPWAN模塊數(shù)的放量

  以NB-IOT/eMTC為代表的LPWAN(低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng))模塊,有望隨著技術(shù)成熟、成本下降,到2018年實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用,屆時(shí)出貨量將會(huì)迅速增加。

  GSMA與CAICT聯(lián)合預(yù)測(cè),中國(guó)目前是全球最大的M2M市場(chǎng),其中蜂窩M2M連接數(shù)約為1億,到2020年這一數(shù)字有望增至3.5億;而LPWA技術(shù)將額外提供7.3億連接,使得總連接數(shù)超過(guò)10億。到2025年,預(yù)計(jì)全球280億臺(tái)互聯(lián)設(shè)備中有50%將適用于LPWA網(wǎng)絡(luò)連接。

  3.3 長(zhǎng)期看下游應(yīng)用的全面崛起

  隨著物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用的全面爆發(fā),到2020年,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)有望達(dá)到百億級(jí)別,萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代有望正式到來(lái)。

  據(jù)GSMA預(yù)計(jì),到2020年,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望達(dá)10億級(jí)別,占到全球連接數(shù)的10%,復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到26%。中國(guó)的M2M連接數(shù)達(dá)到10億左右,占到全球的10%左右。

  4 競(jìng)爭(zhēng)格局:外企主導(dǎo),國(guó)內(nèi)企業(yè)群雄逐鹿

  無(wú)線通信模塊市場(chǎng),目前集中度不算高,第一集團(tuán)公司占據(jù)了全球約30%的市場(chǎng)份額。隨著下游應(yīng)用的崛起以及市場(chǎng)總規(guī)模的擴(kuò)大,一批專(zhuān)注于個(gè)別垂直應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)模塊供應(yīng)商開(kāi)始浮現(xiàn)。總體來(lái)看,形成國(guó)際與國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)引領(lǐng),國(guó)內(nèi)第二梯隊(duì)逐步壯大的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

  綜合ABI和Yole數(shù)據(jù),目前全球無(wú)線模組市場(chǎng)主要被海外企業(yè)掌控,包括Telit(意大利)、Sierra Wireless(加拿大)、Gemalto(荷蘭)、U-Blox(瑞士)等,四家累計(jì)份額超過(guò)65%。國(guó)內(nèi)SIMCom和移遠(yuǎn)通信也是蜂窩通信模組領(lǐng)先廠商,前者2015年份額列全球第一、后者列全球第五。

  國(guó)內(nèi)無(wú)線模組廠商除SIMCom和移遠(yuǎn)通信外,還有杭州古北、廣和通、上海慶科、龍尚科技、有方科技、中興物聯(lián)、中移物聯(lián)網(wǎng)公司等。

  國(guó)外無(wú)線模組企業(yè)的產(chǎn)品主做高端,如以3G/4G模組、車(chē)規(guī)級(jí)通信模組為主,因此國(guó)外企業(yè)的毛利率普遍高于30%,國(guó)內(nèi)企業(yè)普遍在20%左右。品牌效應(yīng)、銷(xiāo)售模式、客戶(hù)結(jié)構(gòu)等決定了毛利率水平,國(guó)內(nèi)公司凈利率水平中位數(shù)在6%~7%。

  5 發(fā)展趨勢(shì)及亮點(diǎn)分析

  5.1 通信模組將從2G向4G和LPWAN遷移

  目前,存量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用2G無(wú)線模組為主,未來(lái)4G以及LPWAN(低功耗廣域網(wǎng))NB-IoT和eMTC模組出貨量將會(huì)快速增長(zhǎng)。

  預(yù)計(jì),2G無(wú)線模組占有率將從2015年的80%左右下降至2020年的26%,4G無(wú)線模組將從2015年的2%上升至30%,NB-IoT和eMTC預(yù)計(jì)2020年占比約36.5%。

  5.2 車(chē)聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)4G/GNSS模塊放量

  車(chē)聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)的典型應(yīng)用場(chǎng)景,不論是智能控制、車(chē)載娛樂(lè),還是輔助駕駛、自動(dòng)駕駛,都需要依靠蜂窩通信模組及GNSS模組來(lái)實(shí)現(xiàn)。

  車(chē)聯(lián)網(wǎng)包括前裝和后裝兩類(lèi),隨著消費(fèi)升級(jí),車(chē)載前裝發(fā)展提速。但前裝車(chē)載模塊需要滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)要求,這將推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)模塊需求旺盛。預(yù)計(jì)我國(guó)2020年車(chē)聯(lián)網(wǎng)數(shù)量將突破7000萬(wàn)輛,未來(lái)車(chē)規(guī)級(jí)4G/GNSS模組將快速發(fā)展。

  5.3 北斗芯片/定位模組有望成為結(jié)構(gòu)性亮點(diǎn)

  定位已成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要基礎(chǔ),例如公車(chē)調(diào)度、物流追蹤、共享單車(chē)、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景都需要跟蹤位置信息。

  目前,我國(guó)的定位市場(chǎng)被美國(guó)GPS占據(jù),北斗在移動(dòng)智能終端中的滲透率僅25%,隨著《中華人民共和國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航條例》可能加快推出,北斗系統(tǒng)作為國(guó)家信息基礎(chǔ)設(shè)施的法律地位有望確立,北斗將隨物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展實(shí)現(xiàn)爆發(fā)。

  5.4 平臺(tái)(DMP/AEP)是模組廠商發(fā)展方向

  無(wú)線模組具有標(biāo)準(zhǔn)化和定制化特點(diǎn),擁有“跨行業(yè)、跨品牌、跨終端”的通用嵌入式特性,也會(huì)根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行定制開(kāi)發(fā),具有“入口”特征。

  從海外無(wú)線模組廠商的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,基本都在從“模組”走向“模組+云平臺(tái)”。云平臺(tái)包括設(shè)備管理平臺(tái)(DMP)和應(yīng)用使能平臺(tái)(AEP),希望基于“模組這一入口”,打造通用云平臺(tái),提供物聯(lián)網(wǎng)綜合解決方案。

  目前,國(guó)內(nèi)的設(shè)備管理平臺(tái)(DMP)已進(jìn)入快速發(fā)展階段,預(yù)計(jì)2017年銷(xiāo)售收入將達(dá)到6.8億元,增長(zhǎng)58%,2020年將達(dá)到37.56億元。應(yīng)用使能平臺(tái)(AEP)目前仍處于布局階段,預(yù)計(jì)2018年起發(fā)展將明顯提速,到2020年,我國(guó)AEP平臺(tái)銷(xiāo)售收入近60億元,是2016年的近100倍。

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