近日，信達(dá)物聯(lián)一項(xiàng)名為《一種有源RFID電子標(biāo)簽的防拆裝置》的發(fā)明專利通過國家知識產(chǎn)權(quán)局為期三年的審查，獲得授權(quán)，專利號為:ZL 2015 1 0017927.0。

　　本發(fā)明提供一種有源RFID電子標(biāo)簽的防拆裝置，解決現(xiàn)有有源標(biāo)簽無法從本質(zhì)上達(dá)到防拆防轉(zhuǎn)移的效果，存在再次被使用的風(fēng)險(xiǎn)的問題，具有以下特點(diǎn)：

　　1、當(dāng)有源RFID電子標(biāo)簽被移除時(shí)，由于絕緣薄膜一端被不干膠緊密粘貼在目標(biāo)物上，另一端不帶粘性，則從金屬彈片間脫離，金屬彈片連接PCB線路導(dǎo)通，供電模塊給升壓模塊供電，升壓模塊輸出高電壓。

　　2、由于有源RFID標(biāo)簽芯片的通訊端口和天線端口的耐壓值一般較小，當(dāng)受到高電壓時(shí)，瞬間被擊穿。導(dǎo)致有源標(biāo)簽芯片永久性損壞，無法讀取里面的數(shù)據(jù)。

　　信達(dá)物聯(lián)是一家從事標(biāo)簽研發(fā)設(shè)計(jì)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，擁有MUEHLBAUER, MELZER等世界先進(jìn)電子標(biāo)簽生產(chǎn)線25條，配合二次加工覆合生產(chǎn)，可年產(chǎn)高頻、超高頻電子標(biāo)簽15億片?？商峁﹤€(gè)性化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用整體解決方案，一站式滿足客戶需求。