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半導體市場
  • 隨著以AI大模型為代表的人工智能市場持續(xù)火爆，以及AI PC、智能汽車、服務器等市場需求的回暖，拉動了上游芯片的進一步增長，使得半導體行業(yè)有望進入實質(zhì)性復蘇。不過，本輪模擬芯片、存儲芯片、CIS等芯片價格的上漲，并不能與整個半導體市場全面提振“掛鉤”，2024年的半導體面貌如何，還有待觀察。
    01/03
  • 3月28日，據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟報》爆料稱，美拜登政府提議韓國、日本、中國臺灣組成Chip4聯(lián)盟（芯片四方聯(lián)盟），意圖利用該組織在全球半導體市場的優(yōu)勢對日益崛起的中國半導體形成“圍剿”，將中國大陸排除到全球半導體供應鏈之外，消息一出引起業(yè)內(nèi)震動。
    04/01
  • 在兩年前的2019年，實際上是供過于求，也是整個半導體市場下滑的時間點。再往前推兩年，2017年的時候則是一個高峰。往往半導體公司在高峰時期會進行大量投資，投資產(chǎn)出的兩年后則又產(chǎn)生供過于求的情況。在“供過于求”的周期間，即2019年以及2020年上半年，考慮到新冠疫情的影響，很多半導體公司降低甚至是延遲了投資。
    07/14
  • 隨著疫情的影響，全球電子半導體市場出現(xiàn)了供需危機，完全掣肘了電子產(chǎn)業(yè)的量變發(fā)展。隨著EHIGH恒高UWB高精度定位系統(tǒng)的不斷推廣，很多電子制造企業(yè)借助UWB技術(shù)成功實現(xiàn)了企業(yè)管理轉(zhuǎn)型，完成了降低人力成本，實現(xiàn)智造升級。
    04/22
  • 半導體產(chǎn)業(yè)滲透了我們生活中的各個方面，從鬧鐘、微波爐到手機、筆記本。而現(xiàn)在，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在為全球半導體市場提供創(chuàng)新與成長的新機遇。
    09/06
  • 物聯(lián)網(wǎng)電子內(nèi)容支出預計2020年將達到5720億美元，其中34億美元來自半導體設備。然而，物聯(lián)網(wǎng)市場目前高度分散，覆蓋了廣泛的終端應用，這使得一家公司不可能提供端到端的解決方案。物聯(lián)網(wǎng)市場的本質(zhì)需要一個擁有共同愿景、擁有互補資產(chǎn)和技能的公司的生態(tài)系統(tǒng)。
    09/03
  • 半導體市場仍在不斷擴大。全球的銷售額在2017年有望創(chuàng)出歷史新高，突破40萬億日元。隨著社會的IT化和機器人產(chǎn)業(yè)的擴大，半導體的應用領(lǐng)域也隨之擴張，需求將繼續(xù)走高。但汽車銷售增長乏力等“暫歇”信號已開始閃現(xiàn)。
    07/13
  • 根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Semicast Research最新報告，2016年全球工業(yè)半導體市場規(guī)模為422億美元，較2015年407億美元，成長3.7%。主要成長動能仍然依靠于傳統(tǒng)模擬IC、光電元件，以及功率元件等產(chǎn)品。
    06/12
  • IC Insights最近更新了其“2017年IC市場驅(qū)動力報告”。這份報告更新包括IC Insights對智能手機、汽車、PC/平板電腦和物聯(lián)網(wǎng)市場的最新展望。
    06/12
  • 隨著存儲器、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與其它市場用特殊應用標準產(chǎn)品(app-specific standard products;ASSPs)庫存狀況獲得改善，以及平均售價(ASP)揚升，預估2017年全球半導體市場規(guī)模可望年增7.2%，達3，641億美元。年增幅度高于2016年的1.5%，一掃先前整體市場沉悶陰霾。
    02/22
  • 盡管全球經(jīng)濟的持續(xù)疲軟拖累了半導體市場景氣指數(shù)，但有一個領(lǐng)域卻風景獨好，那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導體市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights對物聯(lián)網(wǎng)市場給予極為樂觀的預期，該公司的預測認為物聯(lián)網(wǎng)半導體銷售在2016年將增長19.9%，市場整體規(guī)模到2019年將達到296億美元。
    11/25
  • 近日，在2016年中國半導體市場年會期間，大唐電信旗下大唐微電子自主研發(fā)的指紋安全處理芯片(DMT-FAC-CG4P)獲得“第十屆(2015年度)中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎”。
    05/17
  • 2015年全球半導體市場成長趨緩。受到下游PC產(chǎn)業(yè)大幅衰退的影響，再加上智慧型手機需求降低，資策會(MIC)預估2015年全球半導體市場規(guī)模僅較2014年成長3.8%，達3,488億美元。該機構(gòu)認為，未來臺灣制造商應尋求新興應用，加速異業(yè)結(jié)合，并朝產(chǎn)品少量多樣的方向前進，才能創(chuàng)造新的成長契機。
    09/11
  • 2014年世界經(jīng)濟趨穩(wěn)回升，全球半導體市場仍保持增長勢頭;國內(nèi)經(jīng)濟持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。
    06/24
  • 全球半導體市場前三大企業(yè)英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、高通(Qualcomm)展開物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺之戰(zhàn)。爭先架構(gòu)各自的物聯(lián)網(wǎng)用半導體平臺，企圖搶先建立市場標準。
    05/29