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晶圓代工
  • 今日,國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)晶合集成(688249.SH)發(fā)布2025年半年度業(yè)績預(yù)告,預(yù)計上半年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤2.6億元至3.9億元,較上年同期增加7300萬元至2.03億元,同比增長幅度達39.04%至108.55%。
    07/22
  • 芯聯(lián)集成(688469)6月23日晚公告,公司擬發(fā)行股份及現(xiàn)金收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)項目獲上交所并購重組委審議通過,后續(xù)待證監(jiān)會注冊后實施。
    06/25
  • 中芯國際與華虹半導(dǎo)體第二季度財報顯示營收均有環(huán)比增長。中芯國際營收19.01億美元,環(huán)比增長8.6%,同比增長21.8%;華虹半導(dǎo)體收入4.79億美元,環(huán)比下降但環(huán)比增長4.0%。兩公司產(chǎn)能利用率也顯著提升,中芯國際達85.2%,華虹半導(dǎo)體高達97.9%。雙方均表示市場正緩慢復(fù)蘇,華虹半導(dǎo)體總裁唐均君強調(diào)市場正從底部回升,中芯國際CEO趙海軍指出中低端消費電子需求逐步恢復(fù),產(chǎn)業(yè)鏈備貨意愿增強。
    08/20
  • 虎年初始,芯片界大事件不斷,前有AMD完成對賽靈思的收購,后有英特爾宣布將以54億美元收購以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體,高塔半導(dǎo)體一直是全球排名前十的晶圓代工企業(yè)
    03/01
  • 在經(jīng)過幾周的傳言后,晶圓代工廠中芯國際(SMIC)于4日晚向港交所發(fā)布公告,終于確認美國商務(wù)部對該公司實施出口管制。
    10/09
  • 全球市場研究機構(gòu)TrendForce針對2018年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展,發(fā)布十大科技趨勢。其中,包括人工智能(AI)、區(qū)塊鏈、5G、虛擬現(xiàn)實(VR)、生物識別、全面屏、Mini LED、汽車電子Level 4晶片、晶圓代工及太陽能等最受矚目。
    11/08
  • 在物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子的帶動下,當前8寸晶圓廠未來將出現(xiàn)明顯復(fù)蘇。其中,不管是從晶圓廠的營運狀況,或是月投片產(chǎn)能的角度來看,8寸晶圓廠都已擺脫2008年金融海嘯以來的低迷氣氛。
    07/18
  • 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團”,股份代號:1347.HK)今天宣布,公司2016年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過一倍,實現(xiàn)翻番推薦www.huijindi.com。其中,純金融IC卡、社???、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片出貨約2億顆。
    02/17
  • 力晶與中國安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠,于日前舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣135.3億元(約新臺幣690億),初期會以0.15um切入,代工生產(chǎn)大尺寸LCD驅(qū)動IC為主,月產(chǎn)能4萬片,預(yù)計2017年進入量產(chǎn)。
    10/22
  • 半導(dǎo)體晶圓代工公司格羅方德(Globalfoundries)日前開發(fā)出支援4種技術(shù)制程的22nm FD-SOI平臺,以滿足新一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的超低功耗要求——這主要來自于該公司與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)在 2012年所簽署的一項授權(quán)協(xié)議。不過,那是在Globalfoundries執(zhí)行長Sanjay Jha于2014年初開始掌舵以前的事了。
    10/09
  • 2014年,全球集成電路產(chǎn)業(yè)開始步入平穩(wěn)發(fā)展階段,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加速,IC設(shè)計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢。展望2015年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)增大,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理;技術(shù)水平持續(xù)提升,與國際差距逐步縮小;國內(nèi)企業(yè)實力倍增,有望洗牌全球格局;政策環(huán)境日趨向好,基金引領(lǐng)投資熱潮。
    08/06
  • 全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展已歷近50年,在PC、互聯(lián)網(wǎng)及移動終端等的推動下,銷售額已經(jīng)達到近3500億美元。當下業(yè)界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點。由此看來,英特爾、三星及臺積電將呈三足鼎立態(tài)勢。近些年來全球半導(dǎo)體業(yè)中的投資就是它們?nèi)以谕_比武,其他人似乎都成了“旁觀者”。
    05/13
  • 領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams AG(艾邁斯)宣布其晶圓代工業(yè)務(wù)部推出專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化的傳感器技術(shù),為晶圓代工客戶提供一整套用于開發(fā)先進傳感器解決方案的工具,迎合如今電子行業(yè)的快速發(fā)展需要。
    04/22
  • 力晶成功轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠,更瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)商機推出iRAM解決方案,整合嵌入式快閃存儲器(eFlash)、ARM架構(gòu)處理器芯片和通訊技術(shù)成為SoC整合型芯片,預(yù)計下半年出貨,全面擁抱物聯(lián)網(wǎng)時代來臨。
    03/31
  • 晶圓代工廠GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同開發(fā)下一代嵌入式非揮發(fā)性存儲器eNVM技術(shù),以GlobalFoundries的12吋晶圓廠為基地,低功耗40納米制程為基礎(chǔ),預(yù)計在2016年于新加坡的晶圓廠進行量產(chǎn)。
    03/26