Smart Card(RFID標(biāo)簽)產(chǎn)業(yè)在EPC global的標(biāo)準(zhǔn)建立之后，相關(guān)產(chǎn)品及服務(wù)得以快速展開并達(dá)到一定的經(jīng)濟(jì)規(guī)模效益，因?yàn)橹灰S著標(biāo)準(zhǔn)化確立，芯片設(shè)計(jì)與制造商便能依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求，設(shè)計(jì)制造出高性能的RFID芯片 (IC)，且標(biāo)簽(Tag)制造商也能依靠此解決方案，提供適用于不同應(yīng)用的RFID標(biāo)簽的設(shè)計(jì)與制造服務(wù)。 

碼特斯副總王慶彬表示，物流供應(yīng)鏈已是推動RFID的主要產(chǎn)業(yè)，但因RFID Tag的制造成本無法為市場接受，尚無法普及，這也是為什么，封閉式RFID應(yīng)用時有所見，如捷運(yùn)系統(tǒng)、門禁管制等；而開放式RFID應(yīng)用卻甚少見到蹤跡，主要原因還是無法有效降低RFID Tag的制造成本，因此被動式RFID 標(biāo)簽制造技術(shù)研發(fā)，成為RFID全面普及化的重要關(guān)鍵指標(biāo)。 

被動式RFID制程可分為三大階段，依序?yàn)樘炀€制造、IC焊接及壓合。當(dāng)IC焊接完成后成品即稱為Inlay，當(dāng)Inlay經(jīng)壓合完成后成品即稱為Label或Tag。基本上Tag的成本，大約是IC、天線制造、壓合各占三分之一；因此，扣除IC取得的成本，標(biāo)簽制造商仍有三分之二的標(biāo)簽成本有待壓縮。這也是為什么，全球的標(biāo)簽制造商都在努力研發(fā)專利及制造技術(shù)，以便于在未來的龐大商機(jī)之中，占有一席之地。 

王慶彬強(qiáng)調(diào)，RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩滯的原因之一就是成本過高。而產(chǎn)業(yè)鏈的源頭在于芯片技術(shù)，由于芯片成本過高，從而導(dǎo)致RFID標(biāo)簽、讀寫器等成本居高不下。由于RFID產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖反應(yīng)，如RFID讀寫器與標(biāo)簽的相容性直接影響有效讀取率，而讀取率的好壞又直接影響終端用戶的信心，也進(jìn)一步影響RFID應(yīng)用市場的發(fā)展。 

為克服標(biāo)簽成本，碼斯特目前成功研發(fā)“多層金屬薄膜射頻天線”是利用真空濺鍍技術(shù) (Sputtering)將不同元素的金屬分層濺鍍在PI、PET等絕緣膜上，這項(xiàng)技術(shù)所產(chǎn)制天線厚度最薄可到0. 1微米，優(yōu)勢為金屬耗用量少、生產(chǎn)幅寬可達(dá)1.3M，除成本可以大幅降低外，阻抗性低。 

此外，該項(xiàng)技術(shù)在進(jìn)行IC焊接時，可以不再使用ACF(異方性導(dǎo)電片)或ACP(異方性導(dǎo)電膠)等熱固時間長且成本較高的貼片方式，對RFID識別標(biāo)簽的生產(chǎn)效率提升及成本降低均有助益。 

該項(xiàng)技術(shù)另一優(yōu)勢為全程采用物理濺鍍制程，無須使用腐蝕性化學(xué)品或揮發(fā)性溶劑、對環(huán)境不會造成污染。在全球環(huán)保意識抬頭、強(qiáng)調(diào)綠色制程的潮流下，更有機(jī)會取代傳統(tǒng)天線制程，成為下一個制造主流。