3月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)《電子工程時(shí)報(bào)》近日評(píng)出了主導(dǎo)未來(lái)IT市場(chǎng)的35個(gè)人物、地點(diǎn)及事物。而中國(guó)和RFID技術(shù)分別占據(jù)其中一席。

　　在過(guò)去的35年間，IC產(chǎn)業(yè)得到了長(zhǎng)足發(fā)展，同時(shí)也永久地改變了通信、計(jì)算和消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)。而《電子工程時(shí)報(bào)》近日指出，這僅僅是個(gè)開始。

　　將來(lái)，各行業(yè)之間的交叉融合將更加明顯。電子技術(shù)將與生物技術(shù)、物理技術(shù)和醫(yī)學(xué)技術(shù)結(jié)合得更加緊密。為此，《電子工程時(shí)報(bào)》近日評(píng)出了主導(dǎo)未來(lái)的35個(gè)人物、地點(diǎn)及事物。中國(guó)被評(píng)選為主導(dǎo)未來(lái)IT市場(chǎng)的地點(diǎn)之一，排列為第9要素；RFID技術(shù)被評(píng)選為主導(dǎo)未來(lái)IT市場(chǎng)的事物之一。排列為第33大要素。

（RFID世界網(wǎng)　周軍收編）