作為本屆科博會的重要內(nèi)容，北京科技合作項目推介會昨日召開，包括北京通用航空產(chǎn)業(yè)園建設項目、昌平玫瑰谷總部基地項目、移動硅谷（北京）物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟等17個項目正式簽約，并將于今年落地北京，簽約總金額達到162億元。

　　據(jù)本屆科博會組委會負責人介紹，此次簽約落地的17個科技合作項目不但內(nèi)容涵蓋了航空產(chǎn)業(yè)、汽車制造、電子商務、環(huán)境技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、信息管理、食品生物工程等多個方面，項目落地的覆蓋區(qū)域也空前廣泛，東城、西城、海淀、朝陽、昌平、順義、豐臺都有科技項目落地。

　　在此次項目推介會上，移動硅谷（北京）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟引起了廣泛關(guān)注。據(jù)了解，這是國內(nèi)首個專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的企業(yè)聯(lián)盟。聯(lián)盟將以北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)為依托，吸引更多的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)向北京聚集，將打造為國內(nèi)最具競爭力、具有國際影響力的物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)研發(fā)中心、應用中心和核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化集聚地。