C114訊 北京時間11月7日下午消息（張月紅）在移動互聯網、信息家電、物聯網等新趨勢的帶動下，全球的IC產業(yè)進入了新一輪的發(fā)展期，而中國的集成電路企業(yè)經過十年的發(fā)展，仍然存在著規(guī)模小、效益低、成長慢等問題，與中國的IC使用量增長非常不符。展訊通信公司市場副總裁康一博士在“第九屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇”上表示，中國應該以移動通信為支柱來做大做強中國的IC產業(yè)。

　　根據市場研究公司iSuppli的數據，目前中國IC市場使用量占全球的比重約三分之一，中國有超過500家IC設計公司。然而一個殘酷的現實是：中國目前沒有一家企業(yè)稱得上世界前沿水平，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京也指出了中國IC產業(yè)存在的幾項問題：

　　如產業(yè)總體規(guī)模小，市場自給能力不足；企業(yè)規(guī)模小，力量分散，技術創(chuàng)新難以支撐產業(yè)發(fā)展需求；價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯機機制尚未形成；產業(yè)鏈不完善，專用設備、儀器和材料發(fā)展滯后等。

　　國內500家芯片設計企業(yè)的產值加起來還比不過美國高通一家公司的產值，在全球競爭中國內集成電路企業(yè)目前大多仍處于跟隨階段。

　　那么如何借助中國龐大的市場規(guī)模，將自己的IC產業(yè)做大做強呢，康一博士認為，移動通信是發(fā)展中國IC產業(yè)的依托。

　　首先，移動通信業(yè)是IC產業(yè)增長最快最大的，同時中國在移動通信業(yè)的發(fā)展占據優(yōu)勢，中國的手機出貨量全球最大，而芯片占手機的產值比例非常高。去年，全球手機出貨量近15億，未來四年預計將達到20億，這個產值和增長速度是任何其他行業(yè)都無法比擬的。

　　來自市場研究機構IC Insights的數據顯示，2010年，排名前十的Fabless芯片設計公司（即無芯片生產能力的芯片設計公司），第一名高通公司主營移動通信，另外還有六家與移動通信相關，由此可見移動通信在IC產業(yè)占據的比重。

　　同時近幾年，中國移動通信的終端產業(yè)鏈也已基本形成，現在中國既有市場規(guī)模，也有較好的發(fā)展時機，中國的IC產業(yè)應該走移動通信這條路。