蘇州晶方半導體科技股份有限公司今日披露招股書，擬首次公開發(fā)行不超過6317萬股，其中新股擬發(fā)行數(shù)量不超過6317萬股，老股轉讓數(shù)量不超過4500萬股。公司簡稱“晶方科技”，股票代碼為“603005”。

　　晶方科技主營集成電路的封裝測試業(yè)務，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、生物身份識別芯片、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、生物身份識別芯片、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

　　按照發(fā)行計劃，公司此次公開發(fā)行募集資金將用于“先進晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)技改項目”，該項目募集資金投入總額為66735.96萬元。