高通曾經(jīng)表態(tài)說(shuō)，在移動(dòng)平臺(tái)上，cpu的地位其實(shí)是很次要的，看起來(lái)最大對(duì)手之一聯(lián)發(fā)科對(duì)此是深表贊同。

　　業(yè)內(nèi)消息稱(chēng)，除了積極開(kāi)發(fā)各種處理器，聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃增大投資開(kāi)發(fā)周邊芯片，包括無(wú)線充電、NFC、指紋識(shí)別等等，以此豐富自己的智能手機(jī)平臺(tái)，提高性價(jià)比。

　　隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、競(jìng)爭(zhēng)的加劇，產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象在智能手機(jī)上也是日益明顯。隨著大家都在奔向4g、64位、多核，今年下半年和明年上半年各家的處理器勢(shì)必會(huì)有諸多相同之處。

　　因此，如果只有cpu，即便非常優(yōu)秀，也不足以吸引廠商并獲得大量市場(chǎng)份額，周邊芯片、系統(tǒng)平臺(tái)的建設(shè)與完善越發(fā)重要。如果你能提供一套完整而廉價(jià)的平臺(tái)，手機(jī)廠商拿過(guò)來(lái)就能用，誰(shuí)會(huì)不喜歡?誰(shuí)愿意每個(gè)芯片都用不同廠商的?

　　據(jù)透露，目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與10多家IC設(shè)計(jì)廠商達(dá)成合作，共同開(kāi)發(fā)無(wú)線充電相關(guān)技術(shù)。昂寶電子(on-bright electronics)、通嘉科技(leadtrend technology)、iwatt(dialog半導(dǎo)體子公司)的快速充電控制器IC都已經(jīng)通過(guò)了聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的驗(yàn)證。