據(jù)外媒報(bào)道，作為移動(dòng)終端芯片領(lǐng)域的絕對(duì)統(tǒng)治者，全世界超過(guò)95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)，今天ARM推出了全新芯片設(shè)計(jì)DynamiQ，除了提升智能手機(jī)的多核性能，該技術(shù)還能應(yīng)用于人工智能和云計(jì)算等領(lǐng)域。

　　在發(fā)布會(huì)上，ARM稱(chēng)新的設(shè)計(jì)將融合進(jìn)ARM的Cortex-A處理器，新款處理器今年晚些時(shí)候就會(huì)上市，通吃汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和一些“主要計(jì)算設(shè)備”。

　　使用DynamiQ技術(shù)的新款芯片擁有靈活的多核處理能力，可以同時(shí)完成不同類(lèi)型任務(wù)的處理。此外，ARM計(jì)算產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)主管那亞帕里強(qiáng)調(diào)，該芯片還支持“異構(gòu)計(jì)算”能力。

　　新的DynamiQ技術(shù)擁有big.LITTLE處理技術(shù)，可以結(jié)合芯片的大小核，將適當(dāng)?shù)摹白鳂I(yè)”分配給恰當(dāng)?shù)暮诵模@樣一來(lái)芯片的功耗就能有個(gè)較好的表現(xiàn)，滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)設(shè)備續(xù)航的苛刻要求。

　　其實(shí)，DynamiQ的誕生是2011年ARM 64位計(jì)算架構(gòu)誕生后最大的微架構(gòu)變化。未來(lái)五年里，ARM及其合作伙伴的芯片出貨量將達(dá)1000億片，比過(guò)去五年翻一番。

　　除了滿(mǎn)足移動(dòng)設(shè)備的需求，DynamiQ的指令集還會(huì)針對(duì)AI和機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行針對(duì)性修改，未來(lái)3-5年內(nèi)讓AI性能表現(xiàn)提升50倍。

　　在網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)，ARM可提供新的8核處理器，通過(guò)高效的通信，網(wǎng)絡(luò)延遲會(huì)大幅降低。在汽車(chē)市場(chǎng)，DynamiQ則會(huì)讓汽車(chē)擁有更多安全功能，AI性能的提升也會(huì)對(duì)車(chē)輛安全提供有效助力。