物聯(lián)網(wǎng)行業(yè):巨頭布局平臺和芯片
物聯(lián)網(wǎng)的應用場景會否更加豐富一直是業(yè)內(nèi)關注的核心問題,其影響到運營商對物聯(lián)網(wǎng)建設投入甚至包括遠期對5G應用場景市場規(guī)??臻g的展望。我們關注到近期不斷的有物聯(lián)網(wǎng)的應用場景落單,并且相關的技術標準也更加成熟,反映出物聯(lián)網(wǎng)的應用空間正在一步步打開。
物聯(lián)網(wǎng)建設需要巨大投入:根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2017年全球物聯(lián)網(wǎng)總體支出將同比增長16.7%,略高于8000億美元。2019年,全球物聯(lián)網(wǎng)支出將達1.3萬億美元,較2015年的6986億美元增長近一倍。
行業(yè)巨頭布局平臺和芯片:科技巨頭通過外延并購或者內(nèi)生研發(fā)的模式進入物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。2016 年,思科以 14 億美元并購物聯(lián)網(wǎng)平臺提供商 Jasper Technologies,并成立物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部,發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)平臺領域;軟銀公司以 322 億美金收購 ARM,利用 ARM 公司在低功耗芯片設計領域的優(yōu)勢切入物聯(lián)網(wǎng)芯片領域;高通公司以 110 億美元的價格收購恩智浦半導體,布局智能汽車芯片領域。
下游應用場景持續(xù)拓展:共享單車、供應鏈消費金融等成為物聯(lián)網(wǎng)應用最常見的場景。智慧電廠物聯(lián)網(wǎng)、智慧糧食物聯(lián)網(wǎng)等工業(yè)應用成為物聯(lián)網(wǎng)不斷拓展的場景。我們認為,隨著物聯(lián)網(wǎng)應用場景的不斷拓展,行業(yè)空間逐步擴大,帶動相關投資也會不斷增加。
投資建議
關注物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)公司:在智慧電廠物聯(lián)網(wǎng)方面,相關標的有遠光軟件;在智慧糧食物聯(lián)網(wǎng)方面,相關標的有遠望谷和遠光軟件;在智能儀表方面,相關標的有新天科技等。
風險提示
物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)不及預期;物聯(lián)網(wǎng)芯片及模組產(chǎn)量及價格差于預期。