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TDK
  • 今年年初,TDK公司推出了針對工業(yè)應用的新型高容錯InvenSense慣性測量單元(IMU)系列。這兩款運動傳感器系列,可用于精細農(nóng)業(yè)、導航、平臺穩(wěn)定、測繪測量等工程機械行業(yè)。
    02/13
  • 近日,TDK推出新款基于MEMS的超聲波ToF傳感器CH-101,與光學ToF傳感器相比,它可以精確地測量到物體的距離,而不管其大小、顏色和透明度。此外,它不受周圍噪音(例如有害聲音和周圍噪音)的影響。
    12/18
  • 近日消息,9月17日高通宣布將斥資31億美元,收購TDK在射頻識別企業(yè)RF 360Holdings的所有股份。
    09/23
  • TDK最近推出了兩款新型InvenSense傳感器,拓展了運動可穿戴設備的使用范圍,特別適合新興的健身及戶外相關活動。
    09/12
  • 據(jù)外媒報道,日本TDK株式會社(TDK Corp)展示了一款基于超聲波的指紋傳感器。該公司表示,該傳感器除了能夠用于智能手機,還可用于汽車上。
    09/02
  • 日本TDK公司宣布在全球范圍內(nèi)立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時間(ToF)傳感器。
    06/28
  • 作為全球領先的傳感器解決方案供應商,加盟TDK后的InvenSense以慣性、音頻MEMS和位置解決方案的行業(yè)領導者姿態(tài)重新定義消費、工業(yè)、汽車和IoT市場領域的傳感器發(fā)展風向,近年來在智能家居、無人機、VR/AR、智能汽車等多應用領域全線開花。因此,若要探究傳感器行業(yè)的發(fā)展歷程和未來走向,攜全產(chǎn)品線重磅亮相本屆CES Asia的InvenSense(上海新國際博覽中心N2館, 展位號2542)幾乎每年都是這方面的明星。
    06/01
  • 近日大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平的技術團隊已成功完成可穿戴設備經(jīng)由微信 Wechat API,與廠商服務器進行通訊的功能驗證,并推出基于 TI CC254X的可穿戴設備與微信互聯(lián)互通解決方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗藍牙芯片解決方案的組合。
    07/15
  • TDK株式會社開發(fā)出最適合作為NFC用線圈的支持低損耗大電流的積層電感器MLJ1608系列,并已從4月起開始量產(chǎn)。
    05/21
  • 如若在以前,選購電磁材料你可能首先會想到TDK、NEC、DAIDO、3M……,但似乎也僅限于這些日、美國際品牌。因為它們已經(jīng)在用戶心里烙下印跡,相反國產(chǎn)品牌卻不見蹤影。不可否認,國際品牌確實擁有先進技術的研發(fā)實力及一流的制造能力。而現(xiàn)在,這種情況將不復存在,因為越來越多的中國制造,立足在新材料產(chǎn)業(yè)。日前,在中國深圳就浮現(xiàn)出了這樣一家企業(yè),它具備系列化功能材料研發(fā)實力和工業(yè)化生產(chǎn)能力,所生產(chǎn)的柔性電磁波抑制、吸收片、柔性鐵氧體隔磁片、黑磁隔磁片等產(chǎn)品,更是打破了日、美材料企業(yè)一直以來在該領域的技術壟斷,它就是深圳鵬匯功能材料有限公司。記者聞訊后來到鵬匯,并有幸在工作人員的指引下,參觀了鵬匯功能材料應用研究中心。
    04/05
  • 11月16日,高交會電子展系列活動——由創(chuàng)意時代會展主辦的第六屆國際被動元件技術與市場發(fā)展論壇(PCF2011)在深圳隆重召開。作為中國唯一專注被動元件、匯聚從材料到應用整個產(chǎn)業(yè)鏈的高端論壇,PCF2011吸引了包括村田、TDK、巴斯夫、檳城電子、晶焱科技等在內(nèi)的眾多國內(nèi)外知名電子元件廠商,以及眾多業(yè)內(nèi)專家一同就電子元件市場升級轉(zhuǎn)型、電磁兼容與電路保護等話題,與來自電子行業(yè)的近千名專業(yè)聽眾進行了深入探討。
    11/17
  • TDK開發(fā)出了可用于汽車動力方向盤等,可同時測量轉(zhuǎn)向角與轉(zhuǎn)向扭矩的傳感器,并在“CEATEC JAPAN 2010上展出。
    10/19
  • 包括TDK Corp和Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd在內(nèi)的幾家日本公司聯(lián)合開發(fā)兩款新型RFID標簽,采用TFT技術在柔韌PET的底層上制作RFID標簽(由RFID芯片和天線組成)原型。
    09/28
  • 日本半導體能源研究所和TDK聯(lián)合開發(fā)配備RF電路的CPU內(nèi)核。雙方在IEDM上所發(fā)表的在塑料底板上形成的配備RF電路的CPU內(nèi)核,使用13.56MHz頻帶,進行加密處理和認證。不包括天線部分,無線標簽的面積為14mm×14mm,厚度為195μm。
    03/04
  • 日本半導體能量研究所和TDK宣布,在塑料底板上形成了具有無線通信功能的CPU內(nèi)核。此次集成的是8位CPU內(nèi)核、2KB ROM、64B RAM、天線、模擬電路、加密電路和無線標簽電路等。無線通信使用了符合ISO/IEC15693標準的13.56MHz頻帶。通過在底板上配備71000個多晶硅TFT,實現(xiàn)了上述電路。
    03/04